半導体産業計画総覧2015-2016年度版 by 産業タイムズ社

2014-2015年度版

2013-2014年度版

半導体産業計画総覧2015-2016年度版

IoT見据えて新規需要開拓へ

◇欧米系半導体、大再編時代の幕開け
◇3次元メモリー、各社量産突入へ
◇中国、自国半導体産業の本格育成に迫る
◇東芝・四日市、3次元メモリーの新棟稼働へ
◇新生ルネサス、新経営体制でシェア奪還へ
◇ソニー、CISに経営資源を集中投資
◇サムスン電子・TSMC、驚異の投資額を分析
◇国内半導体29社の最新売上・投資動向を集計

体裁・頁数：A4変形判、538頁
発刊日：2015年9月21日
ISBN：978-4-88353-235-3　C3055　\23000Ｅ

定価　25,300円（税込）

■発刊趣旨とご購入のご案内

　WSTS（世界半導体市場統計）によると、2015年の半導体市場成長率は前年比3.4％増となり、緩やかな成長を持続する見込みです。低燃費車両や先進運転支援システム（ADAS）といった車の販売が好調なこともあり、そのコアデバイスとなる半導体製品は引き続き、堅調な成長を続けるものと期待されておりいます。
　今後世界はインターネット・オブ・シングス（IoT）に代表される新たな時代に入りつつあり、ネットにつながる機器の爆発的な市場の形成が期待されそうです。ドイツの進めるインダストリー4.0やM2Mなどの概念も提唱され、生産部門に大きな潮流変化と莫大なセンサー需要を呼び起こすと期待されています。
　今後ともこれからの半導体需要を牽引するものとしては、スマホなどに加えて、車の自動運転や、IoTといった新たな社会構造変化に伴う新サービス・商品の登場に注目が集まります。燃料電池車、医療・介護分野など、関連する半導体デバイスを牽引する大物アプリケーションも続々と控えております。
　今般の『半導体産業計画総覧』は、日本および世界の半導体各社の生産計画、投資計画、研究開発動向、製品別動向などについて内容を刷新。さらに勢いのある韓国・台湾勢などの最新動向を盛り込んでいます。

■内容構成

第1章　総論　半導体大再編の時代が本格到来: 　
第2章　最新の半導体アプリケーション／デバイス動向: アプリケーション; 300mm／450mmファブ; ミニマルファブ; DRAM; フラッシュメモリー; マイコン; FPGA／PLD; MPU; LED／LD; サーミスター; 自動車半導体; イメージセンサー; アプリケーションプロセッサー; パワーデバイス; MEMS; ハイブリッドIC; 　
第3章　日本 IC・半導体メーカー各社の製品戦略: 愛知製鋼; 旭化成エレクトロニクス; ウシオオプトセミコンダクター; NTTエレクトロニクス; 大泉製作所; オムロン; オリジン電気; キヤノン; 京セミ; コーデンシ; サンケン電気; 三社電機製作所; 芝浦電子; シャープ; 昭和電工; シリコンセンシングシステムズジャパン; 新電元工業; 新日本無線; スタンレー電気; 住友電気工業; セイコーインスツル; セイコーNPC; セイコーエプソン; SEMITEC; ソニー; デンソー; 東海理化; 東芝セミコンダクター＆ストレージ社; 豊田合成; トヨタ自動車; 豊田自動織機; ナイトライド・セミコンダクター; 日亜化学工業; 日本インター; パナソニックセミコンダクターソリューションズ; 浜松ホトニクス; 日立製作所; フェニテックセミコンダクター; 富士通セミコンダクター; 富士電機; 北陸電気工業; 三菱電機; 三菱マテリアル; ミツミ電機; リコー電子デバイス; ルネサスエレクトロニクス; ローム; 　
第4章　日本 IC・半導体メーカー各社の設備投資計画: 愛知製鋼; 旭化成エレクトロニクス; ウシオオプトセミコンダクター; NTTエレクトロニクス; 大泉製作所; オムロン; オリジン電気; キヤノン; 京セミ; コーデンシ; サンケン電気; 三社電機製作所; 芝浦電子; シャープ; 昭和電工; シリコンセンシングシステムズジャパン; 新電元工業; 新日本無線; スタンレー電気; 住友電気工業; セイコーインスツル; セイコーNPC; セイコーエプソン; SEMITEC; ソニー; デンソー; 東海理化; 東芝セミコンダクター＆ストレージ社; 豊田合成; トヨタ自動車; 豊田自動織機; ナイトライド・セミコンダクター; 日亜化学工業; 日本インター; パナソニックセミコンダクターソリューションズ; 浜松ホトニクス; 日立製作所; フェニテックセミコンダクター; 富士通セミコンダクター; 富士電機; 北陸電気工業; 三菱電機; 三菱マテリアル; ミツミ電機; リコー電子デバイス; ルネサスエレクトロニクス; ローム; 　
第5章　日本 IC・半導体メーカーの工場別設備計画: 　
第6章　欧米 IC・半導体メーカー各社の製品戦略と設備投資計画: IBMコーポレーション; アトメル; アナログ・デバイセズ（ADI）; アバゴ・テクノロジー; インターシル; インテル; インフィニオンテクノロジーズ; ams; STマイクロエレクトロニクス; NXPセミコンダクターズ; オスラムオプトセミコンダクターズ; オン・セミコンダクター; クリー; コルボ; サイプレスセミコンダクター; サンディスク; スカイワークスソリューションズ; セミクロン; テキサス・インスツルメンツ（TI）; ビシェイインターテクノロジー; フェアチャイルドセミコンダクター; フリースケール・セミコンダクタ; マイクレル; マイクロセミ; マイクロチップテクノロジー; マイクロンテクノロジー; マキシム・インテグレーテッド・プロダクツ; リニアテクノロジー; 　
第7章　韓国 IC・半導体メーカー各社の製品戦略と設備投資計画: SKハイニックス; LGイノテック; サムスン電子; ソウル半導体; 東部ハイテク; マグナチップ半導体; 　
第8章　台湾 IC・半導体メーカー各社の製品戦略と設備投資計画: イノテラメモリーズ; ウインセミコンダクター; ウィンボンド・エレクトロニクス; AWSC; エピスター; ナンヤ・テクノロジー; パワーチップ・テクノロジー; VPEC; マクロニクス・インターナショナル; 　
第9章　中国 IC・半導体メーカー各社の製品戦略と設備投資計画: Intel大連; HH-Grace; HLMC; ASMC; SKHYCL; SG-NEC; Samsung西安; CISEMI; CSMC-HR; Genesis Microelectronics; Xinnova; Shanghai Beiling; ZHUZHOU CSR TIMES ELECTRIC; Silan Microelectronics; TSMC上海; DGMC; BAMC; BCD Semiconductor; BYD; Founder Microelectronics; HEJIAN; 　
第10章　ファブレス各社の事業戦略: RDAマイクロ; アクションズ・セミコンダクター; アクセル; アドバンスト・マイクロ・デバイス（AMD）; アルテラ; インジェニック; インテグレーテッド・デバイス・テクノロジー（IDT）; エヌビディア; オールウィナー; オムニビジョンテクノロジーズ; ギャラクシーコア; クアルコム; コネクサント・システムズ; ザイリンクス; ザインエレクトロニクス; CSR PLC; シーラス・ロジック; CYIT; GENUSION; シノチップ; シレゴテクノロジー; スーパーピクス; スプレッドトラム; ZTE; ソシオネクスト; ダイアログ・セミコンダクター; トレックス・セミコンダクター; ノバテックマイクロエレクトロニクス; ハイシリコン; ファラデーテクノロジー; ブロードコム; マーベルテクノロジー; メガチップス; メディアテック; メレキシス; ヤマハ; ラティス・セミコンダクター; リアルテック・セミコンダクター; リードコア; リボンディスプレイジャパン; ロックチップ; 　
第11章　ファンドリー各社の事業戦略: ヴァンガード・インターナショナル・セミコンダクター; SMIC; XMC; X-FAB; エルファンドリー; グローバルファウンドリーズ; タワージャズ; TSMC; UMC; 　
第12章　OSAT各社の事業戦略: アムコー・テクノロジー; ASE; ジェイデバイス; スタッツチップパック; SPIL; テラプローブ; 　
第13章　IPベンダー各社の事業戦略: ARM; イマジネーションテクノロジーズ; ディジタルメディアプロフェッショナル; ラムバス; 　
第14章　EDAツール各社の事業戦略: ケイデンス・デザイン・システムズ; シノプシス; メンター・グラフィックス; 　
第15章　半導体商社各社の事業戦略: 加賀電子; コアスタッフ; 佐鳥電機; 三信電気; 立花エレテック; 東京エレクトロンデバイス; トーメンエレクトロニクス; トーメンデバイス; バイテック; 伯東; PALTEK; マクニカ; 丸文; UKCホールディングス; 菱電商事; リョーサン; ルネサスイーストン

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