プリント配線板の回路設計を手がける大英エレクトロニクス（株）（東京都八王子市東浅川町555-5、Tel.042-663-3131）は、MID（成形回路基板）など3D対応のCAD「Nextra」（独MECADTRON製）の国内での販促を強化中だ。

　Nextraは、レーザー・ダイレクト・ストラクチャリング（LDS）技術に対応した立体回路の3次元対応CAD。LDSは従来の配線板材料を使用せず、特殊なプラスチック材料などの絶縁筐体表面に直接、回路形成したり、電子部品を実装する次世代の回路形成技術の1つ。同技術は製品の小型化や組立構造物のコンパクト化につながると期待されている。

　すでにLDSを採用した製品は、スマートフォン向けのアンテナや、自動車関連部品としても実用化段階にあり、今後急速に市場が拡大する可能性も出てきた。

　今回のJPCA Showでは、このNextra製品の紹介を中心に行う。Nextraによる3D設計事例をはじめ、筐体組立状態でのパターン設計などのサンプルも展示する。従来のメカニカルCADによる配線技術の課題への対応策などもアピールする。なお、同社はこれらの3次元対応CADを使って、実際の設計サービスも手がけている。


　同社は、1969年3月に、プリント配線板の回路設計を行う会社として設立された。2003年9月には現在の親会社で、自動車関連機器部品の金型やプラスチック成型の大手であるムトー精工（岐阜県各務原市）の連結子会社となっている。ムトー精工の3D金型技術と大英エレクトロニクスの基板設計技術を融合させて、MID技術の普及に努める。