電子デバイス産業新聞(旧半導体産業新聞)
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2016/10/20(2216号)主なヘッドライン
スペシャリティーファンドリー、企業・工場買収 なおも旺盛
8インチ能力を積極拡張、東芝が新会社設立で参入

 先端CMOSプロセスからは距離を置き、アナログやパワー、RFなど特色あるプロセスを武器に事業を展開するスペシャリティーファンドリー。IDMのファブライト化やファブレス企業の増加でここ数年市場が拡大してきたが、直近の主要各社の動きを見れば、能力増強に向けた企業・工場買収に対する意欲はなおも旺盛だ。日系メーカーでも東芝がシステムLSI事業を分社化して新会社を設立。新規参入を図る動きを見せており、国内半導体工場の「リノベーション」という意味でも、今後これに追従する動きも出てきそうだ。

 スペシャリティーファンドリーは、プロセスルールでは比較的成熟した製造世代を用い、ウエハー口径も8/6インチが主流だ。製造を受託するデバイスの多くがアナログやパワーディスクリート、RFデバイスなどであり、先端プロセスかつ300mmウエハーを必要とせず、先端プロセスを中心に展開するTSMCのような大手ファンドリー企業とは一線を画した事業モデルを志向する。そのため、能力増強も投資負担を抑えるために工場新設ではなく、既存工場の取得や企業買収に頼るケースが多い。

(以下、本紙2016年10月20日号1面)



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◇ ソシオネクスト、欧州に開発拠点、通信用SoCの開発強化
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◇ サムスン電子、「Note 7」生産・販売終了、損失額は4兆ウォン強か、
  「品質第一主義」に大打撃
◇ X-FAB、8インチ能力を倍増、仏アルティスを買収
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◇ エクサスケーラー、スパコンに液浸冷却を適用、高密度実装技術部会で講演
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◇ サイノラ、青色TADF材料 効率と寿命を両立
◇ AMAT、ディスプレー向けEBレビュー装置
◇ 三菱化工機、水蒸気改質で水素製造、下水バイオの有用性確認
◇ NIMS、PSCの耐久性6倍、新規添加剤を開発
◇ 埼玉大、塗布型結晶PV セル効率13%超
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◇ SCREENセミコンダクターソリューションズ、レーザーアニール装置、先端デバイス向け
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◇ NLTテクノロジー、水素ガスセンサー開発、5年以内に実用化
◇ 太陽誘電ら、においセンサー 共同開発で契約
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