電子デバイス産業新聞(旧半導体産業新聞)
新聞・情報紙誌のご案内出版物のご案内広告掲載のご案内セミナー/イベントのご案内
シェア
Clip to Evernote
このエントリーをはてなブックマークに追加
2017/11/9(2270号)主なヘッドライン
マイクロバッテリー、調達不安の可能性浮上
EV化の流れが逆風に、全固体への期待値が上昇

 電子部品メーカー各社が部品単体の販売からモジュールやソリューションでの提案力を高めている。生体センサーなどを搭載したウエアラブル機器などの市場も拡大するなか、懸念材料として浮上しつつあるのがマイクロバッテリーだ。IoT市場の拡大による需要の増大が見込まれ、性能面でも着実に進化を遂げているが、マイクロバッテリーの対応を強化している電池メーカーは少なく、需要に対して供給量が不足するといった懸念の声が上がり始めている。

 IHSマークイットによると、グローバルにおけるIoTデバイスの数は2016年時点で173億個と推定。これが20年には約300億個と現状の1.7倍の規模に拡大すると見込まれている。つまり、住宅、工場、病院・介護施設、インフラ、農業など様々な領域において、これまで通信機能を備えていなかった機器に通信機能や情報を取得・処理するセンサーやプロセッサーが搭載されることを意味する。
 そうした流れが進んだ際に重要度が増すのが電力の確保。特に電力供給源がない屋外での使用に際し、センサーやプロセッサーなどに、小型のリチウムイオン電池(LiB)、電気二重層キャパシタ、ボタン電池などのマイクロバッテリーを組み合わせ、最適化していくノウハウが非常に重要となる。

(以下、本紙2017年11月9日号1面)



◇ テスラ、上海にEV新工場計画、合弁せず単独で投資か
◇ 三菱自動車、3カ年の新中計策定、売上、販売台数3割増
◇ 日立オートモティブ、自動運転を冗長化、破損時も運転引き継ぎ
◇ 日産、公道で自動運転実験、センサー39個の新型車で
◇ サンケン電気、台湾に開発拠点設立、独自IoT製品の開発強化
◇ 富士電機、半導体投資を前倒し、総額500億円程度を想定
◇ サイバートラスト、事業説明会を開催 IoT事業を強化
◇ IBM、第2世代の量子コンピューター、商用利用を本格化
◇ TSMC、非スマホの開拓強化、HPC、車載などに活路
◇ コアスタッフ、生産中止品を再供給、6社アライアンスで対応
◇ イビデン 17年度、電子事業を下方修正、CSP基板の受注苦戦
◇ ESI、日本市場を拡大・深耕へ、CO2レーザー市場にも本格参入
◇ 韓国FPCメーカー、アップル効果で好業績、R/F基板は韓国勢独占
◇ ジャパンディスプレイ、車載売上高1.6倍狙う、
  システム化で付加価値向上
◇ AUO 7~9月期、中小型増産で増収、LTPSの生産拡大推進
◇ 日立化成、蘇州に新ラボ開設、ACFの評価を現地化
◇ ファースト・ソーラー、7~9月は大幅増益、モジュール効率17%に
◇ 桐蔭横浜大、世界最高の効率18%、低温成膜フィルムPSC
◇ エリーパワー、可搬蓄電システム セコムからリース
◇ ラムリサーチ、出荷高100億ドルに、18年上期も高水準見込む
◇ 日本鋳造、3D造形技術を確立、熱膨張係数ゼロ素材で
◇ 住友化学 半導体フォトレジスト、過去最高の出荷高、3D用厚膜KrFも上市
◇ ソフトバンク コマース&サービス、英語教育にAIロボ、
  埼玉県戸田市と連携
◇ ユニロボット、パートナーロボ 法人向けに発売
◇ 協栄産業とココロ、受付案内ロボ発売 4カ国語に対応
◇ FRONTEOコミュニケーションズ、AIロボットの音声ソフト刷新
◇ 村田製作所 17年度、営業益を大幅下方修正、メトロサークで生産不良
◇ TST、車載向けSAWに注力、小型・高性能品の能力増強
◇ 新ASRCが発足、次世代HDDを開発、日米の組織が統合
サイト内検索