電子デバイス産業新聞(旧半導体産業新聞)
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2018/2/22(2284号)主なヘッドライン
半導体設備投資、18年は5.5%増の897億ドル
DRAM投資が一気拡大、3D-NANDはピーク迎える

世界半導体設備投資の年間推移
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   2018年の半導体設備投資金額は、前年比5.5%増の897億ドル規模(本紙調べ)と2年連続で過去最高を更新する見通しだ。引き続き、メモリー分野の投資が業界を牽引するが、17年と異なるのはDRAM投資が一気に拡大することで、NAND投資への依存度が下がり、バランスが取れた投資内容となりそうなことだ。3D-NANDは18年にピークを迎えると見られ、2Dからの転換投資および多層化投資を積極的に進めていくとみられる。一方で装置向け部材・パーツの供給が追いついておらず、投資拡大に向けた不安要素の1つとなっている。

 18年の設備投資額のアプリケーション別構成比はNANDが32%、DRAMが24%、ファンドリーが25%、IDMその他が19%。前年との比較ではファンドリーがほぼ横ばいで推移する一方、DRAMが前年比40%増を超える水準になりそうで、DRAM投資の比重が高まる。NANDも前年からの高水準投資が続く見通しで、前年比5%増前後となりそうだ。
 DRAMは18年の業界ビット成長率が20%と決して高い水準ではないが、サーバー用途の需要が非常に旺盛だ。こうした状況下、サムスンが微細化投資に加えて、キャパシティーの増強投資に動いている。

(以下、本紙2018年2月22日号1面)



◇ ファナック、ロボットVB買収、協働型の製品群拡大
◇ テスラ 18年12月期、高水準の投資継続、モデル3関連が50%以上
◇ 四輪車生産・販売 17年12月度、世界生産は明暗分かれる、
  暦年の国内販売は全社増
◇ 日産自動車、中国に1兆円投資、東風汽車との合弁強化
◇ ルネサス、1~3月は14%減収、車載向け一時調整局面
◇ 東芝 4~12月期、本体の半導体利益横ばい、メモリー、高収益を維持
◇ ソニー、新構造の裏面CIS、特有の画像歪みを解消
◇ STマイクロ 17年業績、営業利益4倍超に、事業構造改革が成果
◇ ラティスセミコンダクター、エッジ向けを強化、AI処理などで拡販へ
◇ ウィンボンド、17年度は13%増収、フラッシュなどが牽引
◇ 日清エンジニアリング、銅ナノ粒子を開発、次世代パワー半導体向け
◇ JPCAものづくり大賞、大賞は京写が受賞、生産性・品質向上に貢献
◇ 日本メクトロン、日東電工から譲受 中国FPCを強化
◇ ジャパンディスプレイ 10~12月期、営業損失121億円に、
  中国不振と低稼働が影響
◇ 大阪大学、LED3原色を集積、Eu添加で同一基板上に
◇ 旭硝子 17年度、電子は7年ぶり増益、半導体好調、液晶も堅調
◇ 18年のPV導入量、中国堅調で106GWに、欧州市場も回復へ、
  エナジートレンド調べ
◇ 鉄道総研ら、超電導フライホイール蓄電システム、ミラプロが実用化へ
◇ 豊田通商、Li資源開発に出資、豪社の増資に260億円
◇ トリナ・ソーラー、17年は出荷9GW超、アジア市場を強化
◇ HZB、PSCの耐久性検証、多孔質層が欠陥を緩和
◇ SUMCO 17年業績、営業利益3倍に、ウエハー価格改定効果で
◇ ワイ・デー・ケー、宮城県に新工場、7月操業、2期も検討
◇ 日本エンギス、研磨加工事業が好調、ソリューション提案に強み
◇ 重工メーカー 航空宇宙関連部門 4~12月期、合計売上高6%増、
  防衛・宇宙関連が堅調
◇ ミスティ・ロボティクス、プロト機を発売へ、移動型パーソナルロボ
◇ ナイトスコープ、約27億円を獲得 警備ロボを展開
◇ 芝浦工大、新型のドローン 飛行姿勢を変更
◇ 太陽誘電 10~12月期、営業利益3割増加、MLCCの利益率向上
◇ ホシデン 17年度、3度目の上方修正、アミューズメント好調
◇ 産総研、風圧を高密度測定、センサーフィルム開発
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