定員に達したため、申し込みを締め切らせて頂きました。
多数のお申込みありがとうございました。

　世界の半導体市場は現在、「スマホ」と「車載」という両輪で好況をキープしています。15年の半導体市場も現状で6-7％台の成長が見込まれており、半導体デバイスメーカーをはじめ、製造装置・材料メーカーの業績も上昇基調にあります。しかし、PC／タブレット市場の失速に加え、スマホでもミドル／ローエンド端末の拡大など、不安材料がないわけでもありません。
　また、半導体製造における次世代技術を俯瞰すると、いずれも停滞気味であると言わざるを得ません。EUVは光源の出力向上に依然として課題を残すなど量産導入の時期に定まっていないほか、450㎜ウエハーも、主導する立場にあるデバイスメーカーが一転して慎重姿勢になってきたことで、不透明な情勢になってきています。また、TSV（シリコン貫通ビア）をはじめとする2.5D／3D実装もコストの観点から導入が遅れており、半導体産業の活性化となる次世代技術の今後を今一度検証する時期にも差し掛かっています。
　本セミナーでは、半導体産業の現状分析を行うとともに、少し長い視点でも今後の産業動向を占っていきます。是非とも今後の事業戦略の策定にご活用ください。

＊同セミナーにお申込された方には、パネルディスカッション用の「質問用紙」をメールにて送信いたします。パネラーの方にお聞きしたいことなど、ご質問内容をご記入の上、セミナー前日（2015年1月19日（月）午前中必着）までに、弊社指定のメールアドレスにご返信ください。

開催日	2015年1月20日（火）　10:00～17:30
会場	東京・富士ソフトアキバプラザ
参加費	35,000円+税／１名（テキスト、食事・飲物付）
主催	半導体産業新聞　J79

　　申込み確認次第、参加証・請求書をご郵送させて頂きます。
　　お支払いは、請求書がお手元に届いてからのお手続きで問題ございません。

　　開催日前日50％、当日100％ のキャンセル料を申し受けます。ご了承下さい。
　　ご欠席の方につきましては後日、配布資料等お送り致します。