申込受付終了いたしました。多数のご参加ありがとうございました。

　米台韓の先進半導体メーカー4社(Intel、TSMC、Samsung Electronics、Globalfoundries)が参画し、ニューヨーク州・ニューヨーク州立大学が主導する米国の450mm大口径化推進コンソーシアム「Global 450mm Consortiam(G450C)」には、すでに450mm対応の製造装置が、ニコンのArF露光装置を含め50数台搬入され、300mm装置の性能を上回る評価結果が続々と出てきています。しかし、ノッチレス化や周辺1.5mm除外など新たな450mmウェーハ規格の標準化も着々と整ってきています。欧州では、数々の450mm化推進プロジェクトが進行しており、ベルギーimecは450mmR&Dパイロットラインを現在工事中です。中東でもイスラエルが450mm計測装置開発国家プロジェクト「Metro450」を推進中です。Intel のPCモバイル向けビジネス不振で、450mm工場の実現は計画よりやや遅れる可能性はありますが、現在、450mm化への産官学を挙げた取り組みが粛々と継続していることから、450mm化の大きな流れは少々の障害でストップすることはないでしょう。半導体装置/部材メーカーにとっては、こうした450mm化の最新動向についての情報収集を怠らず、近い将来のビジネスチャンスを掴むことが重要です。
　本セミナーでは、Hattori Consulting International代表の服部毅氏が、欧米現地取材に基づいて、450mm化の最新動向をグローバルな視点で分かりやすく、かつ詳細に解説します。G450Cは今年から450mmデータの一般公開はしなくなり、今度のSEMICON JAPANでも発表されませんが、本セミナーでは、講師が独自に入手した最新情報をお伝えします。

開催日	2015年12月7日（月）13:00～17:00
会場	東京・富士ソフトアキバプラザ
参加費	23,000円+税（テキスト、飲物付）
主催	電子デバイス産業新聞　J96

　　申込み確認次第、参加証・請求書をご郵送させて頂きます。
　　お支払いは、請求書がお手元に届いてからのお手続きで問題ございません。

　　開催日前日50％、当日100％ のキャンセル料を申し受けます。ご了承下さい。
　　ご欠席の方につきましては後日、配布資料等お送り致します。