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セミナー
半導体オブ・ザ・イヤー2013
受賞製品・技術 発表 
      
  第19回(2013年5月29日発表)
■半導体デバイス部門
グランプリ
浜松ホトニクス㈱
MEMS技術で指先サイズにまとめた超小型FTIRエンジン
優秀賞
日本サイプレス㈱
PSoC 4プログラマブル システムオンチップ
パナソニック㈱デバイス社
耐圧600Vで連続安定動作可能なGaNパワートランジスタ
■半導体製造装置部門
グランプリ
レーザーテック㈱
EUVマスク裏面検査/クリーニング装置「BASICシリーズ」
優秀賞
サムコ㈱
SiCパワーデバイス向けドライエッチング装置「RIE-600iP」
NECエンジニアリング㈱
従来比約2倍の貼付スピードを実現した全自動真空テープ貼付装置「ATL-200DC」
■半導体用電子材料部門
グランプリ
㈱イーディーピー
1インチ ダイヤモンド基板
優秀賞
丸石産業㈱
両面精密研磨装置用研磨パッド真空固定「Q-Chuck」
㈱タムラ製作所
酸化ガリウム単結晶ウエハー
半導体産業新聞はこのほど、最先端のIT機器・産業を支える半導体製品を表彰する「第19回 半導体・オブ・ザ・イヤー2013」を開催し、3部門でグランプリ1点、優秀賞2点の計9製品・技術を選定ました。

第19回を迎えた半導体・オブ・ザ・イヤーは、3部門それぞれに自由応募と本紙記者による対象製品・技術をノミネート。ノミネート総数は、半導体デバイス部門104点、半導体製造装置部門40点、半導体用電子材料部門32点となりました。

それらを、開発の斬新性や社会に与えたインパクト、市場でのシェア・評価、将来性などを基準に選考。厳正なる記者投票により受賞製品・技術を選定いたしました。

半導体デバイス部門グランプリは、浜松ホトニクス㈱の「MEMS技術で指先サイズにまとめた超小型FTIRエンジン」が受賞。世界で初めてMEMS技術で光干渉計と赤外線検出素子の光学機構を1チップ化した開発力、今後も市場拡大が確実視されているMEMSセンサー市場で発揮された独自の商品企画力に加え、こうした製品の量産拠点として新工場の建設に踏み切っている積極的な事業姿勢が記者からの支持を集めました。

半導体製造装置部門グランプリは、レーザーテック㈱の「EUVマスク裏面検査/クリーニング装置『BASICシリーズ』」が受賞。マスク欠陥検査装置メーカーとして長年培ってきた技術をベースに、EUV露光の難題とされるマスク検査用に実現した高い機能性が評価されました。

半導体用電子材料部門グランプリは、㈱イーディーピーの「1インチ ダイヤモンド基板」が受賞。究極の半導体材料実用化へ第一歩を踏み出した先進性、および本格的な事業化へ自社工場を設置するというフロンティア精神が記者の共感を呼びました。
■ 実施概要
 ■参加対象
 (1)半導体デバイス部門、(2)半導体製造装置部門、(3)半導体用電子材料部門
 12年4月~13年3月までの間に発表された製品・技術(バージョンアップなどを含む)


 ■賞
 (1)半導体デバイス部門、(2)半導体製造装置部門、
 (3)半導体用電子材料部門からそれぞれ、グランプリ 1点 および 優秀賞を選出


 ■選考方法:
 半導体産業新聞の記者による投票で受賞者を選定

 ■発表方法:
 2013年5月29日(水)発行の半導体産業新聞紙面にて発表

 ■主催
  半導体産業新聞(産業タイムズ社)
  〒101-0032 東京都千代田岩本町1-10-5 TMMビル3階
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