特別インタビュー | 電子デバイス産業新聞（旧半導体産業新聞）

第302回(2018/12/07)

SEMIジャパン代表浜島雅彦氏

マジック！セミコン・ジャパン2018開幕へ
若い人材導入で業界活性化

第301回(2018/11/30)

（株）日立ハイテクノロジーズ執行役常務電子デバイスシステム事業統括本部統括本部長石和太氏

エッチング、評価装置の二本柱
200mmなどレガシー需要を深耕

第300回(2018/11/22)

東京工業大学学長工学博士／エレクトロニクス実装学会会長益一哉氏

JIEPは今年で20周年
経団連主導の研究ファンドを

第299回(2018/11/16)

アプライドマテリアルズジャパン（株）代表取締役社長中尾均氏

日本法人 19年に設立40周年
WFE市場は2カ年合計で1000億ドル

第298回(2018/11/09)

マイクロンテクノロジーエグゼクティブ・バイス・プレジデントグローバル・オペレーションズマニッシュ・バーティア氏

メモリー市況「1～2四半期で改善」
広島新棟、年末から生産に寄与

第297回(2018/11/02)

（株）ジャパンディスプレイ代表取締役社長兼COO 月崎義幸氏

製品価値を発信、黒字継続が使命
印刷式有機ELは車載用にも提案

第296回(2018/10/26)

電子デバイスフォーラム京都プログラム委員会委員長中村孝氏

5回目迎えより豪華に
技術から市場動向まで網羅

第295回(2018/10/19)

シャープ（株）ディスプレイデバイスカンパニー第三ディビジョン第五事業部事業部長井原雅生氏

IGZOで狭額縁とFFDを実現
横幅1.5m超の大型も1枚で提案

第294回(2018/10/12)

（株）SCREENセミコンダクターソリューションズ代表取締役社長執行役員須原忠浩氏

世界トップの「洗浄」武器に3000億円狙う
SiC、メモリー向けのアニール拡大に期待

第293回(2018/10/05)

東京エレクトロン（株）代表取締役社長・CEO 河合利樹氏

「半導体はまだ高成長の序の口」
国内生産拠点相次いで増強

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