特別インタビュー | 電子デバイス産業新聞（旧半導体産業新聞）

第552回(2023/11/24)

東京エレクトロン（株）後工程事業本部 ATSBU BUGM 佐藤陽平氏

ボンダー、HBMで足元活況
レーザートリミング装置も投入

第551回(2023/11/17)

武蔵エンジニアリング（株）代表取締役社長生島直俊氏

液体精密制御に特化し創立45周年
1000年企業へ向けて次世代体制始動

第550回(2023/11/10)

㈱村田製作所コンポーネント事業本部本部長上席執行役員山田芳弘氏／Murata Integrated Passive Solutions マネージングディレクターフランクミュレー氏

Siキャパシタが高成長
HPC中心に売上3倍目指す

第549回(2023/11/02)

（株）ジャパンセミコンダクター取締役社長川越洋規氏

車載用パワー製品が好調
23年度は数量で7～8％増

第548回(2023/10/27)

（株）KOKUSAI ELECTRIC 代表取締役社長執行役員金井史幸氏

「ALD化の流れで商機掴む」
日韓で開発・生産強化

第547回(2023/10/20)

（株）ハイテック・システムズ取締役 FPD部長鄭崗氏

FPD工場の再編案件を多数担当
メカトロ部門でPV工場も受注

第546回(2023/10/13)

ハナマイクロン代表理事李東哲氏

韓国一のOSAT企業に飛躍
23年は過去最高の売上高を目指す

第545回(2023/10/06)

Rapidus（株）取締役会長東哲郎氏

自動車、AIなどASICに特化
若者に「夢のかたち」を与えていく！

第544回(2023/09/29)

エイブリック（株）取締役会長石合信正氏／代表取締役社長執行役員田中誠司氏

22年度業績は過去最高を達成
車載向けで欧州市場への進出強化

第543回(2023/09/22)

（株）ネクスティエレクトロニクス代表取締役社長柿原安博氏

ソフトウエア内製化を推進
サプライチェーンを可視化へ

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