特別インタビュー | 電子デバイス産業新聞（旧半導体産業新聞）

第522回(2023/04/21)

ダイトロン（株）代表取締役社長土屋伸介氏

SiC加工装置など開発強化
ソフトとハードの一貫も志向

第521回(2023/04/14)

イリソ電子工業（株）代表取締役社長鈴木仁氏

国内増強でバランス生産へ
車載に次ぐ新領域にも挑戦

第520回(2023/04/07)

インフォーマインテリジェンス合同会社シニアコンサルティングディレクター南川明氏

次世代開発のスピード感がカギ
半導体市場は23年3％減と予想

第519回(2023/03/31)

UTAC シニア・バイスプレジデント日本法人責任者兼セールス・マーケティング・事業開発担当アシフ・チョードリー氏

23年は横ばいも再成長に布石
BCP需要に向け工場増設検討

第518回(2023/03/24)

加賀電子（株）取締役 EMS事業部長俊成伴伯氏

車載・医療好調で上方修正
中計目標も1年前倒しへ

第517回(2023/03/17)

（株）タカトリ代表取締役社長増田誠氏

SiC切断装置で高成長
独自スラリーで高精度を実現

第516回(2023/03/10)

東北大学国際集積エレクトロニクス研究開発センター長（パワースピン（株）代表取締役）遠藤哲郎氏

スマートウオッチにMRAM
スピントロニクスのArm目指す

第515回(2023/03/03)

（株）アドバンテスト代表取締役兼執行役員社長吉田芳明氏

SoCテスター、HPC軸に高成長
部材調達に厚みも改善道半ば

第514回(2023/02/24)

（株）村田製作所代表取締役社長中島規巨氏

市況の本格回復は夏以降を見込む
高周波は「前哨戦」で着実な成果

第513回(2023/02/17)

TechMagic（株）代表取締役CEO 白木裕士氏

調理ロボットの本格導入を開始
日本ケンタッキーと開発契約締結

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