電子デバイス産業新聞(半導体産業新聞)
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半導体産業計画総覧2015-2016年度版
IoT見据えて新規需要開拓へ
◇欧米系半導体、大再編時代の幕開け
◇3次元メモリー、各社量産突入へ
◇中国、自国半導体産業の本格育成に迫る
◇東芝・四日市、3次元メモリーの新棟稼働へ
◇新生ルネサス、新経営体制でシェア奪還へ
◇ソニー、CISに経営資源を集中投資
◇サムスン電子・TSMC、驚異の投資額を分析
◇国内半導体29社の最新売上・投資動向を集計
体裁・頁数:A4変形判、538頁
発刊日:2015年9月21日
ISBN:978-4-88353-235-3 C3055 \23000E
定価 23,000円 + 税
詳細

■発刊趣旨とご購入のご案内

 WSTS(世界半導体市場統計)によると、2015年の半導体市場成長率は前年比3.4%増となり、緩やかな成長を持続する見込みです。低燃費車両や先進運転支援システム(ADAS)といった車の販売が好調なこともあり、そのコアデバイスとなる半導体製品は引き続き、堅調な成長を続けるものと期待されておりいます。
 今後世界はインターネット・オブ・シングス(IoT)に代表される新たな時代に入りつつあり、ネットにつながる機器の爆発的な市場の形成が期待されそうです。ドイツの進めるインダストリー4.0やM2Mなどの概念も提唱され、生産部門に大きな潮流変化と莫大なセンサー需要を呼び起こすと期待されています。
 今後ともこれからの半導体需要を牽引するものとしては、スマホなどに加えて、車の自動運転や、IoTといった新たな社会構造変化に伴う新サービス・商品の登場に注目が集まります。燃料電池車、医療・介護分野など、関連する半導体デバイスを牽引する大物アプリケーションも続々と控えております。
 今般の『半導体産業計画総覧』は、日本および世界の半導体各社の生産計画、投資計画、研究開発動向、製品別動向などについて内容を刷新。さらに勢いのある韓国・台湾勢などの最新動向を盛り込んでいます。

■内容構成

第1章 総論 半導体大再編の時代が本格到来
 
第2章 最新の半導体アプリケーション/デバイス動向
アプリケーション
300mm/450mmファブ
ミニマルファブ
DRAM
フラッシュメモリー
マイコン
FPGA/PLD
MPU
LED/LD
サーミスター
自動車半導体
イメージセンサー
アプリケーションプロセッサー
パワーデバイス
MEMS
ハイブリッドIC
 
第3章 日本 IC・半導体メーカー各社の製品戦略
愛知製鋼
旭化成エレクトロニクス
ウシオ オプトセミコンダクター
NTTエレクトロニクス
大泉製作所
オムロン
オリジン電気
キヤノン
京セミ
コーデンシ
サンケン電気
三社電機製作所
芝浦電子
シャープ
昭和電工
シリコンセンシングシステムズジャパン
新電元工業
新日本無線
スタンレー電気
住友電気工業
セイコーインスツル
セイコーNPC
セイコーエプソン
SEMITEC
ソニー
デンソー
東海理化
東芝 セミコンダクター&ストレージ社
豊田合成
トヨタ自動車
豊田自動織機
ナイトライド・セミコンダクター
日亜化学工業
日本インター
パナソニック セミコンダクターソリューションズ
浜松ホトニクス
日立製作所
フェニテックセミコンダクター
富士通セミコンダクター
富士電機
北陸電気工業
三菱電機
三菱マテリアル
ミツミ電機
リコー電子デバイス
ルネサス エレクトロニクス
ローム
 
第4章 日本 IC・半導体メーカー各社の設備投資計画
愛知製鋼
旭化成エレクトロニクス
ウシオ オプトセミコンダクター
NTTエレクトロニクス
大泉製作所
オムロン
オリジン電気
キヤノン
京セミ
コーデンシ
サンケン電気
三社電機製作所
芝浦電子
シャープ
昭和電工
シリコンセンシングシステムズジャパン
新電元工業
新日本無線
スタンレー電気
住友電気工業
セイコーインスツル
セイコーNPC
セイコーエプソン
SEMITEC
ソニー
デンソー
東海理化
東芝 セミコンダクター&ストレージ社
豊田合成
トヨタ自動車
豊田自動織機
ナイトライド・セミコンダクター
日亜化学工業
日本インター
パナソニック セミコンダクターソリューションズ
浜松ホトニクス
日立製作所
フェニテックセミコンダクター
富士通セミコンダクター
富士電機
北陸電気工業
三菱電機
三菱マテリアル
ミツミ電機
リコー電子デバイス
ルネサス エレクトロニクス
ローム
 
第5章 日本 IC・半導体メーカーの工場別設備計画
 
第6章 欧米 IC・半導体メーカー各社の製品戦略と設備投資計画
IBMコーポレーション
アトメル
アナログ・デバイセズ(ADI)
アバゴ・テクノロジー
インターシル
インテル
インフィニオンテクノロジーズ
ams
STマイクロエレクトロニクス
NXPセミコンダクターズ
オスラムオプトセミコンダクターズ
オン・セミコンダクター
クリー
コルボ
サイプレスセミコンダクター
サンディスク
スカイワークス ソリューションズ
セミクロン
テキサス・インスツルメンツ(TI)
ビシェイ インターテクノロジー
フェアチャイルドセミコンダクター
フリースケール・セミコンダクタ
マイクレル
マイクロセミ
マイクロチップテクノロジー
マイクロンテクノロジー
マキシム・インテグレーテッド・プロダクツ
リニアテクノロジー
 
第7章 韓国 IC・半導体メーカー各社の製品戦略と設備投資計画
SKハイニックス
LGイノテック
サムスン電子
ソウル半導体
東部ハイテク
マグナチップ半導体
 
第8章 台湾 IC・半導体メーカー各社の製品戦略と設備投資計画
イノテラメモリーズ
ウインセミコンダクター
ウィンボンド・エレクトロニクス
AWSC
エピスター
ナンヤ・テクノロジー
パワーチップ・テクノロジー
VPEC
マクロニクス・インターナショナル
 
第9章 中国 IC・半導体メーカー各社の製品戦略と設備投資計画
Intel大連
HH-Grace
HLMC
ASMC
SKHYCL
SG-NEC
Samsung西安
CISEMI
CSMC-HR
Genesis Microelectronics
Xinnova
Shanghai Beiling
ZHUZHOU CSR TIMES ELECTRIC
Silan Microelectronics
TSMC上海
DGMC
BAMC
BCD Semiconductor
BYD
Founder Microelectronics
HEJIAN
 
第10章 ファブレス各社の事業戦略
RDAマイクロ
アクションズ・セミコンダクター
アクセル
アドバンスト・マイクロ・デバイス(AMD)
アルテラ
インジェニック
インテグレーテッド・デバイス・テクノロジー(IDT)
エヌビディア
オールウィナー
オムニビジョンテクノロジーズ
ギャラクシーコア
クアルコム
コネクサント・システムズ
ザイリンクス
ザインエレクトロニクス
CSR PLC
シーラス・ロジック
CYIT
GENUSION
シノチップ
シレゴテクノロジー
スーパーピクス
スプレッドトラム
ZTE
ソシオネクスト
ダイアログ・セミコンダクター
トレックス・セミコンダクター
ノバテック マイクロエレクトロニクス
ハイシリコン
ファラデーテクノロジー
ブロードコム
マーベル テクノロジー
メガチップス
メディアテック
メレキシス
ヤマハ
ラティス・セミコンダクター
リアルテック・セミコンダクター
リードコア
リボンディスプレイジャパン
ロックチップ
 
第11章 ファンドリー各社の事業戦略
ヴァンガード・インターナショナル・セミコンダクター
SMIC
XMC
X-FAB
エルファンドリー
グローバルファウンドリーズ
タワージャズ
TSMC
UMC
 
第12章 OSAT各社の事業戦略
アムコー・テクノロジー
ASE
ジェイデバイス
スタッツチップパック
SPIL
テラプローブ
 
第13章 IPベンダー各社の事業戦略
ARM
イマジネーションテクノロジーズ
ディジタルメディアプロフェッショナル
ラムバス
 
第14章 EDAツール各社の事業戦略
ケイデンス・デザイン・システムズ
シノプシス
メンター・グラフィックス
 
第15章 半導体商社各社の事業戦略
加賀電子
コアスタッフ
佐鳥電機
三信電気
立花エレテック
東京エレクトロン デバイス
トーメンエレクトロニクス
トーメンデバイス
バイテック
伯東
PALTEK
マクニカ
丸文
UKCホールディングス
菱電商事
リョーサン
ルネサスイーストン
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