第24回 半導体・オブ・ザ・イヤー2018 by 電子デバイス産業新聞（旧半導体産業新聞）

　電子デバイス産業新聞は最新のエレクトロニクス製品の開発において最も貢献した製品を称えるために「半導体・オブ・ザ・イヤー」を選定しています。本年で第24回を迎えます。本年は、①半導体デバイス、②半導体製造装置、③半導体用電子材料の3部門でグランプリ1点、優秀賞2点の計9点を選定する予定です。

■ 開催概要

　■参加対象：
　　2017年4月～2018年3月までに新製品（バージョンアップ等を含む）として発表された製品・技術

　■選考方法：
　電子デバイス産業新聞の記者によるノミネートを中心とし、記者投票で受賞者を選定します。自薦・他薦も受け付け、記者投票の対象といたします。所定の応募用紙に必要事項を記入のうえ、申し込み締切日4月13日（金）までにご応募下さい。受賞者には4月末までに当社よりご連絡差し上げます。

　■発表方法：
　　2018年5月17日（木）発行の電子デバイス産業新聞紙面にて発表

　■授賞式：
　　2018年6月6日（水）午後に電子回路業界で世界最大級の展示会「電子機器トータルソリューション展2018」が開催中の東京ビッグサイト会場内で実施いたします

　■ご参考：
　　　前回開催（第23回　半導体・オブ・ザ・イヤー2017）の受賞者・受賞製品

■半導体デバイス部門
グランプリ	エヌビディア	手のひらサイズで高いエネルギー効率の自動運転車向け　AIコンピュータ「NVIDIA DRIVE PX 2 AI コンピューティング・プラットフォーム」
優秀賞	ソニー（株）	「DRAMを積層した3層構造のスマートフォン向けCMOSイメージセンサー」
優秀賞	トレックス・セミコンダクター（株）	高速過渡応答HiSAT-COT制御を採用したDC/DCコンバーター「XC9273シリーズ」
■半導体製造装置部門
グランプリ	キヤノン（株）	KrFエキシマレーザーステッパー「FPA-3030EX6」
優秀賞	SPPテクノロジーズ（株）	シリコン深掘り装置「ASE-Proxion（エーエスイー　プロキオン）」
優秀賞	（株）SCREENセミコンダクターソリューションズ	世界最高水準の生産性実現した枚葉式洗浄装置「SU-3300」
■半導体用電子材料部門
グランプリ	宇部興産（株）、山形大学	印刷有機集積回路に適用可能なＮ型有機半導体
優秀賞	DIC（株）	半導体製造の次世代プロセス「ナノインプリント技術」に対応したレジスト用樹脂

　■応募用紙：

　　　 pdf

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