中国の半導体装置市場、現地企業との競争激化
30年国産比率は約30％に、25年は一部で導入継続
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近年、中国における半導体製造装置の導入は高水準で推移していたが、2025年はその反動で24年の水準を下回る見通しだ。24年は半導体製造装置（前工程）の世界売上高のおよそ半分が中国市場でのものであったが、中国ではその水準を30年まで超えないとの予測も出ている。さらに、中国市場におけるローカル装置メーカーのシェアが30年には約30％まで拡大し、日本など中国メーカー以外の装置販売は24年比で20～30％減の水準となる見通しだ。
（以下、本紙2025年8月21日号1面）
自動車産業・部品
トヨタ自動車 4～6月期、販売は7％増の241万台、愛知に車両工場新設
ホンダ 4～6月期、販売台数は3万台減、通期業績を上方修正
テスラ 4～6月期、前四半期比で回復、関税はマイナス要因
IT・半導体産業
キオクシア 25年度、設備投資は3000億円弱、第8世代への投資中心
ローム 4～6月期、改革効果で黒字化、駆け込み需要で上ぶれ
佐鳥電機、インド事業が好調、電動二輪向けなど伸長
CXMT、上海にHBM工場、26年前半に装置搬入予定
クアルコム 7～9月期、4％の増収を計画、アップル向けは減少へ
STマイクロ、GaNの生産を視野、SiCはパッケージ重視
電子部品
TDK 7～9月期、売上高は増加予想、季節需要などを想定
サムスン電機、MLCC事業を強化、自動車とAI向け拡大
フジクラ、DC向け光ケーブル、世界最高の超多心
パッケージ・回路基板
レゾナック、PMiCで本格共創、試作開発の一貫体制整う
台湾基板企業12社 1～6月期、ZDやGCEが回復、AIやLEO関連が貢献
ロジャース 4～6月期、純損失は7360万ドル、絶縁基板の減損費用計上
電子ディスプレー・電池
AUO 4～6月期、為替で減収も販売増、営業黒字が継続
CATLとVOLT販売、ダイヘンと供給契約、定置用電池を提供
トクヤマ、PVの分解技術開発、半導体に再利用検討
製造装置・材料・FA・ロボット
アイクストロン、通年見通しを維持、InP向けの受注旺盛
浅田化学工業、中空アルミナを開発、フィラーとして用途拡大
レゾナック 1～6月期、半導体材料が好調、後工程向けが成長牽引
テラダイン ロボティクス部門、投資停滞で17％減収、米国に製造拠点を整備へ
ワークファーロボティクス、人型ロボ事業を加速、受託製造サービスも開始
Skild、AIロボット用AIモデル、汎用型の開発加速
半導体製造装置、25年は7％増予測、26年も販売拡大が継続、SEMI予測
水戸工業、半導体分野を強化、装置用保守部品など展開
TOWA 4～6月期、納入のずれで損失、7～9月期以降は回復へ
インタビュー
日本電波工業（株） 取締役 常務執行役員 管理本部長 竹内謙氏
クアーズテック合同会社 R&Dディレクター 村田征隆氏
（株）テムザック 代表取締役社長CEO 川久保勇次氏
（株）システック井上 情報系担当 取締役 執行役員 井川一成氏
訪問リポート
STTグローバル・データセンター