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Last update: 2025.3.14
2025年3月13日（第2641号）主なヘッドライン
先端メモリー、新構造・新材料の適用進む
DRAM 3D構造が本命に、NAND Moなど新メタル導入
DRAM、NANDの先端プロセス向けの技術開発が活発化している。足元のメモリー市場はパソコンやスマートフォンなど民生分野の低迷を背景に調整局面にあるが、将来
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■第617回■（2025.3.14）
デンカ（株） 執行役員 電子・先端プロダクツ部門長 堀内博人氏
球状シリカや窒化ケイ素、アセチレンブラックなど、半導体やリチウムイオン電池（LiB）向けの放熱・導電・
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第594回（2025.3.14）
サムスンが異例のDRAM設計変更
サムスン電子は、昨今、半導体事業に対する世間の懸念を払拭するために、半導体の設計変更という異例の生産
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（2024.12.20）
中国二分化でパワーバランス変化
大手調査会社のOMDIAは、2025年1月23～24日にFPD市場総合セミナー「第48回 ディスプレイ産業フォーラム」（
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第616回（2025.3.14）
巨大半導体企業の台湾TSMCはなんと米国に15兆円の投資を断行する！
何かと問題の多いトランプ大統領とウクライナのゼレンスキー大統領の直接対談が怒鳴り合いのケンカになった
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6月12日(水)開催「第30回 半導体・オブ・ザ・イヤー2024」受賞製品・技術 発表!!
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