■発刊趣旨とご購入のご案内

　2024年の国内プリント基板市場は二極化が進みそうです。高性能パッケージ基板の市況回復が24年後半にずれ込む一方、車載向け基板は復調しています。また、地政学リスクの高まりや円安の定着もあって、日系セットメーカー各社が国内に製造を回帰する動きを加速するなか、日系EMS（電子機器の受託製造サービス）企業において国内でSMTラインなどの基板実装や製品組立の新工場を整備する流れが出てきています。
　海外に目を移すと、経済安全保障における重要物資として半導体の存在感が高まるなか、米国におけるCHIPS法をはじめ、半導体の国産化を支援する取り組みが国家レベルで拡大しており、その支援が先端パッケージ技術を含む後工程領域へ広がろうとしています。米国では、23年11月に商務省が「先端パッケージ製造プログラム」（National Advanced Packaging Manufacturing Program）を発表しました。米国における半導体の先端後工程（パッケージ／テスト）産業の支援と強化に向けて30億ドルの予算を確保しており、米国国内での高度なパッケージ・テスト施設の整備や、人材確保のための労働力訓練プログラムなどへ資金を提供しています。技術面では、ハイエンドパッケージ向けにガラスコアを採用した次世代パッケージ基板が注目を集めており、インテルなどが開発を進めています。
　こうしたなか、本書『プリント回路メーカー総覧2024年度版』は、半導体パッケージ基板、ビルドアップ（HDI）基板、車載用基板を手がける企業を含む、様々な企業の動向を網羅し、事業戦略や設備投資計画の動向を解説しているほか、韓国・台湾企業の動向も収録した1冊となっています。

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■内容構成（予定）