国内半導体工場、後工程投資が盛り上がり
主役は国内外のOSAT、インハウス回帰の流れも
国内半導体工場において、パッケージング・テストなど後工程の投資計画が盛り上がりを見せている。前工程はJASMの投資遅延、パワー半導体関連の計画見直しといったネガティブな側面も見受けられるが、後工程投資は意外にも活況を呈している。地政学リスクの増大による国内外OSAT企業の投資拡大に加えて、テスト分野でも新増設が目立つ。また、後工程生産体制見直しの一環で、OSATを活用したアウトソース主体からインハウス（内製）戦略を打ち出すところも出てきており、日本各地で投資計画が増えている。
（以下、本紙2025年8月28日号1面）
自動車産業・部品
スズキ 4～6月期、世界販売は4%減少、印は下期の改善期待
マツダ 4～6月期、販売台数は3%減、通期は前年並み計画
日産自動車、メキシコ拠点を再編、シバックの生産終了
IT・半導体産業
ソニーグループ半導体事業、4～6月は15%増収、センサー出荷は堅調
佐鳥電機と萩原電気、26年4月に経営統合、売上規模は4000億円強
加賀電子 26年3月期、通期計画を上方修正、協栄産業の買収を反映
ゼンセミ、GFから受注獲得、車載半導体を受託生産
STマイクロ 4～6月期、営業損失1.3億ドル、減損や再編費用を計上
インフィニオン、マーベルの車載関連事業、買収関連作業が完了
電子部品
アルプスアルパイン 4～6月期、売上は過去最高更新、好調受け通期上方修正
太陽誘電 7～9月期、全製品別で増収予想、コンデンサーが伸長
パッケージ・回路基板
ユニオンツール 1～6月期、過去最高業績を達成、生産能力も引き上げへ
TTM 4～6月期、営業利益が58%増加、防衛・AI関連で好調持続
古河電工 機能製品事業、通期計画を下方修正、台湾ドル高などが影響
電子ディスプレー・電池
サムスン電子、μRGBテレビを発売、100μm以下のLED搭載
ファースト・ソーラー 4～6月期、販売好調で増収増益、年間売上を上方修正
製造装置・材料・FA・ロボット
AXT 7～9月期、輸出許可で増収予想、InPは3割増見込む
平田機工 4～6月期、部材高騰などで減益、AI関連で受注は好調
AGC、産業用フッ素ゴム、新グレードを販売
Thinker、5億円を資金調達、独自ハンドの開発加速
フォートロボティクス、資金調達で開発加速、ロボの遠隔制御が特徴
4AGロボティクス、約43億円の出資獲得、ロボットできのこを収穫
KOKUSAI 4～6月期、NAND向けが回復、次回決算で下期予想修正
レーザーテック 25年6月期、受注高は想定下回る、EUV関連でキャンセル
京セラ 4～6月期、営業利益は12%減少、構造改革は順調に推移
シャープの最新FPD技術 ～SID2025発表から～ （下）
インタビュー
三菱電機（株） 高周波光デバイス製作所 所長 山内康寛氏
（株）タムラ製作所 代表取締役社長 中村充孝氏
（株）フジ機工 代表取締役社長 佐藤英樹氏
Realman Intelligent Technology 海外営業統括 易 峰氏
グンゼ（株） 専務執行役員兼エンプラ事業部長 木村克彦氏