国内半導体製造装置各社、市場認識に温度差
メモリー投資が焦点に
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半導体製造装置国内主要各社の2025年度見通しは上方修正、下方修正入り乱れる格好となり、市場認識に対する見方が分かれた。ロジック投資に対する方向感は各社によってある程度一致するものの、メモリーはアプリケーション、地域、プロダクトによって違いが生じており、これが各社の業績予想に反映されている。中国投資は年初想定に比べて上ぶれ基調にあるものの、ここも企業間で投資マインドに差が出てきており、装置各社の中国市場におけるポジショニングが重要な要素となりそうだ。25～26年の半導体設備投資動向を展望する。
（以下、本紙2025年9月4日号1面）
自動車産業・部品
SUBARU 4～6月期、15%の販売増に、通期は92万台を計画
韓国LiB3社、EVやESS用増強、サムスンは46mm量産へ
イリソ電子工業、車載向けを積極展開、戦略製品の伸長目指す
IT・半導体産業
理研の次世代スパコン開発、エヌビディアが参画、加速部のGPU開発主導
新電元工業 ４～６月期、デバイスは増収増益、車載・家電向けが好調
旭化成、半導体の新会社設立、AlN系を実用化へ
スウェイシュア、装置の追加導入計画、26年以降に先送りか
タイワン・セミ コンダクター、SiCパワーに参入、27年売上高5000万ドル目標
インフィニオン 7～9月期、全事業で増収を計画、通期投資を再度下方修正
電子部品
フジクラ 4～9月期、DC好調で上方修正、4～6月も過去最高
国内電子部品メーカー業績 4～6月期、自動車不振などで4社減収、関税影響への警戒続く
ヒロセ電機 4～6月期、売上は9％の増収、主要分野すべて伸長
パッケージ・回路基板
旭化成、パイメルを大幅増強、富士市で160億円追加投資
ZDT、設備投資を増額へ、高性能HDIを増産
三井金属、基板銅箔を追加増強、26年9月までに月840tに
電子ディスプレー・電池
ディクソンとHKC、印の液晶工場で協業、G8．6の投資を計画
JDI 4～6月期、赤字損失が拡大、26年度に黒字化へ
イー・インク、上期業績は過去最高、関税回避の影響が寄与
製造装置・材料・FA・ロボット
東京応化工業、平澤に新工場建設、高純度化学薬品を増強
韓国半導体装置メーカー25社 4～6月期、HBM需要が継続、26年から投資増で好転へ
DIC ファンクショナルプロダクツ事業、25年の業績計画修正、営業利益はプラス予想に
サーブロボティクス、配達ロボ企業を買収、ナビゲーション機能強化
産業用ロボット国内3社 4～6月期、中国などで受注増加、関税で投資様子見も散見
FieldAI、4億ドル超を調達、ロボ用AI事業を加速
シリコンウエハー、顧客在庫は依然高水準、償却負担増えて収益悪化
インテグリス、米国で7億ドル投資、イリノイで研究開発強化
ノリタケ、研磨速度30倍に、GaN用のパッド開発
前線で戦う女性たちの「今」を聞く No.117
ファーストゲート（株） ディレクター 安藤千尋氏
マウンター企業2025 キーパーソンに聞く No.1
JUKIオートメーションシステムズ（株） 代表取締役社長 安西洋氏
インタビュー
ミネベアパワーデバイス（株） 代表取締役 取締役社長 鈴木雅彦氏
三井不動産（株） イノベーション推進本部 半導体チーム 統括 増田大樹氏
大日本印刷（株） 執行役員 オプトエレクトロニクス事業部 事業部長 富澤伸行氏
工場ルポ
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先端パッケージが市場牽引
洗浄装置特集
性能向上とCOO・環境負荷低減両立