HBM、韓米大手で競争激化
サムスン挽回へ体制整う、中国でも国産化意欲
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AI半導体の需要増大がより一層進むなか、HBM市場もシェアの変動を含めて競争環境の変化が今後進みそうだ。調査会社のカウンターポイントによると、2025年4～6月期のHBMシェアはSKハイニックスが64％、マイクロンが21％、サムスン電子が15％。相変わらずSKハイニックスが半分以上のトップシェアを堅持する。そうしたなか、公式には発表していないが、サムスン電子が最大手のエヌビディア向けの供給に本格参戦を果たしたと見られ、いよいよ巻き返しの体制が整ったといえそうだ。
（以下、本紙2025年11月27日号1面）
自動車産業・部品
ホンダ 4～9月期、北米好調も販売6％減、通期は半導体が懸念
日産自動車 4～9月期、販売は7％減の148万台、通期2750億円の営業損
トヨタ自動車、福岡のLiB新工場、建設計画を再延期
IT・半導体産業
キオクシア 10～12月期、売上・利益は過去最高、全用途でASP上昇
ローム 28年度、売上高5000億円以上に、SiC事業は黒字化目標
スタンレー電気、研究所で新棟竣工、次世代光源など開発へ
クアルコム 10～12月期、5％の増収を計画、携帯電話向けが牽引役
中国 1～9月期、IC生産が9％増、関税影響の懸念も低下
SKハイニックス、ストレージの新戦略、性能や帯域幅など最適化
電子部品
ニデック 4～9月期、8割強の減益に、車載の損失計上響く
太陽誘電 25年度、通期予想を上方修正、AI関連など寄与
日本航空電子工業 25年度、通期業績は下方修正、3市場が想定より低迷
パッケージ・回路基板
サムスン電機 7～9月期、PKGは6％増収、FCBGAは過去最高へ
石原ケミカル、上海に新工場建設、26年内の稼働を予定
LGイノテック 7～9月期、営業利益が大幅増、パッケージは18％増収
電子ディスプレー・電池
CSOT、ベトナムで工場稼働、印に続く中国外拠点
サムスン電子、新XRセットを発表、2700万画素のOLEDoS
韓国、米中対立で電池材緊張、原材料の脱中国進める
製造装置・材料・FA・ロボット
日本製鋼所、柏市に研究所整備、半導体材料などを開発
フェローテック、中国のウエハー会社、約131億円を調達へ
オムロン 26年3月期、通期売上を上方修正、半導体関連などが伸長
ヒューマノイド社、サウジ企業と提携、人型ロボ事業で協業
ミミックロボティクス、1600万ドルを資金調達、フィジカルAIを開発
シェフラー、ロボット企業と連携、人型に主要部品を供給
シンクスコーポレーション、装置部材加工を拡大、高品質を武器に供給増
平田機工 4～9月期、AI関連の受注継続、半導体事業の生産強化
アイクストロン、通期予想を下方修正、26年は微減を想定
『一心千里』 ～走っていれば、見えてくる 永田 隆一 No.193
尺も短き所あり 寸も長き所あり
かごしま半導体の現状と展望を追う No.8
テクノクロス九州
インタビュー
キヤノン（株） 専務取締役 インダストリアルグループ管掌 武石洋明氏
Qt Group 日本セールスディレクター 丸山智樹氏／製品管理部門 シニアディレクター ユホ・メツォヴオリ氏／ディレクター ミアオ・ルオ氏
リンクウィズ（株） 代表取締役 吹野豪氏
日本真空工業会 展示会委員長 加藤裕子氏