DRAM、顧客企業で争奪戦
DC供給優先、民生は苦慮、能力増強寄与は27年後半から
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供給が逼迫しているDRAMを巡って、顧客企業の間で争奪戦の様相が強まっている。この状況下、各社は大幅な値上げを受け入れてでも必要数量を確保しようとしているものの、数量の少ない民生分野は調達に苦慮している状況がうかがえる。データセンターなどAI分野への供給が優先されるなか、DRAM供給各社のキャパシティー増強も2026～27年は限定的で、向こう1年以上は「異常」ともいえるアロケーション状態が続くことが濃厚だ。
（以下、本紙2026年2月26日号1面）
自動車産業・部品
日産自動車 4～12月期、約2500億円の純損失、通期計画を下方修正
ホンダ 4～12月期、販売台数は9％減、HVの収益力向上へ
アイシン、インドに新工場建設、既存工場の拡張も
IT・半導体産業
キオクシア、1～3月売上は6割増、ASPの大幅上昇が寄与
ローム 25年度、2度目の上方修正、車載などが想定上回る
日清紡HD、半導体を抜本見直し、生産拠点統廃合も視野
サムスン電子 10～12月期、半導体は過去最高、26年はHBM売上3倍に
クアルコム 1～3月期、メモリー高騰が影響、携帯向けの需要が不透明
STマイクロ、GaNを本格展開へ、SiCは8インチシフト
電子部品
太陽誘電 25年度、2度目の上方修正、円安や固定費抑制が奏功
アルプスアルパイン 25年度、初の売上1兆円が視野、円安が業績押し上げ
ヒロセ電機 25年度、見通しを上方修正、産機は再成長フェーズ
パッケージ・回路基板
AT＆S 10～12月期、EBITが黒字転換、防衛関連事業を拡大へ
弘輝テック、AOI検査機と融合、高精度はんだ装置開発
台湾EFM社、VSP装置を開発、次世代PKG基板向け
電子ディスプレー・電池
Helical usion、超電導の部品製作機、核融合商用化に前進
ヒラノテクシード、PSCの塗工機開発、R2Rで量産対応
LGESとハンファQセルズ、大規模ESSで契約、PVと電池で連携
製造装置・材料・FA・ロボット
エア・ウォーター、不適切会計処理の問題、売上高影響は667億円
シリカジェン、独自ガラスコート、脱フッ素の需要増
レゾナック 5年12月期、電子材は14％の増収、後工程向けが成長牽引
ChEmpower、新型CMPパッド、スラリーが不要に
Machina abs、トヨタ系などが出資、米国で新拠点を整備へ
シェフラー、人型ロボ企業と連携、部品開発や大量導入など
LimX、2億ドルを資金調達、人型ロボの事業を加速
KOKUSAI、26年度は2割超増収に、従来想定から引き上げ
堀場製作所、新本社が28年竣工、グローバル戦略を強化
『一心千里』 ～走っていれば、見えてくる 永田 隆一 No.196
26年の半導体市場は150兆円 小さい組織は楽しい、スカートはくのは鮒
かごしま半導体の現状と展望を追う No.16
鹿児島県知事 塩田康一氏に聞く
「富県宮城」の挑戦2026 ～成長市場を疾走する立地企業～ No.3
（株）ワイ・デー・ケー 常務取締役 宮城工場長 奥山健一郎氏に聞く
インタビュー
NTT（株） 先端集積デバイス研究所 所長 竹ノ内弘和氏
ボルグワーナー パワードライブシステムズ事業部 テクノロジー＆イノベーション エンジニアリングマネージャー 石原充氏
大和ハウス工業（株） ビジネス・ソリューション本部 データセンター事業本部準備室 事業統括部統括部長 石原聡氏
三菱HCキャピタル（株） 営業統括本部 ロボティクス事業開発部 部長 佐伯孝志氏
三徳化学工業（株） 代表取締役社長 下本孝司氏
訪問リポート
有明技研
半導体テスティング／検査・測定技術特集
テスター、プローブカード、ソケット／プローブピン