電子デバイス産業新聞(旧半導体産業新聞)
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2017/9/21(2263号)主なヘッドライン
半導体設備投資、17年は2割増の765億ドル
サムスン 4分の1超で突出、メモリーとロジックで明暗

 2017年の世界半導体投資金額は、前年比23%増の765億ドル規模となる見通しだ(本紙調べ)。年初の想定に比べて約80億ドル増える。メモリー分野、とりわけ3D-NANDの積極投資によって過去最高の規模となりそうだ。一方で、ロジック分野はファンドリー勢を中心に低調で、投資減額を公表するなど、メモリーとロジックで明暗が分かれた格好だ。18年はさらに投資金額が増える見通しで、製造装置メーカーは生産能力の拡大や部材の安定確保など対応に追われている。

 年初段階では前年比9.5%増の679億ドルと予想していたが、メモリーメーカーを中心に投資計画の上方修正がなされたことで、投資額全体も大きく上ぶれることになりそうだ。投資規模で群を抜くのが、韓国サムスン電子。同社は17年通年の半導体設備投資金額は公表していないが、17年1~6月期の半年間だけですでに12.5兆ウォンを実施。下期以降も設備投資の手を緩めることなく、年間ベースでは25兆ウォンを超える規模になると予想され、世界の半導体投資全体の4分の1を占める。
 なかでも、3D-NANDへの投資は全体の半分以上を占め、新拠点の平澤工場(第18ライン)への集中投資を行っている。平澤工場は7月から量産を開始、現状は建屋下層部への製造装置の導入がほぼ完了したとみられ、最終的に下層部だけで月産10万枚の能力を有することになる。今後は建屋上層部への装置導入が行われる見込みで、18年中ごろから開始される。

(以下、本紙2017年9月21日号1面)



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