電子デバイス産業新聞(旧半導体産業新聞)
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2018/2/15(2283号)主なヘッドライン
配線板部材・装置、増産意欲が旺盛
銅箔・2層FCCLが逼迫、次世代材の開発加速

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 プリント配線板用部材ならびに製造装置業界の増産意欲が旺盛だ。「iPhone X」などアップルの新型スマートフォン(スマホ)のメーン基板に、微細な回路形成が可能なMSAP(モディファイド・セミアディティブプロセス)基板が採用されたことや、電装化が加速している車載向けで基板需要が拡大しているためだ。さらには第5世代移動通信システム(5G)に向けた低伝送損失基板の需要の高まりによる関連部材の開発・事業化も活発化している。

 iPhoneの最新機種「X」が生産調整となり、その需要動向に注目が集まるが、サブストレート・ライク・PCB(SLP)などのMSAP基板ならびに高精細フレキシブル基板(FPC)の新規需要の高まりにより、基板部材・装置各社の旺盛な増産投資は継続している。
 特に三井金属の能力増強が目立つ。L/Sで30μm/30μmを可能にする微細な回路形成には、同社のキャリア付き極薄電解銅箔「マイクロシン」が業界標準となっており、上尾事業所(埼玉)ならびにマレーシア工場において能力増強を矢継ぎ早に展開している。現在、第3弾の増産投資に踏み切っており、18年末までにマレーシアを中心に生産能力を月産390万m²まで拡張、16年時点よりも倍増する。
 同社はさらなる増産も視野に入れる。アップルに続き、サムスン電子の18年新型スマホモデルにもMSAP基板が採用される可能性が高く、さらには中国メーカーも追随することになれば、第4弾の大型投資に踏み込む。

(以下、本紙2018年2月15日号1面)



◇ ITRI、高効率パワーモジュール、事業化へ開発強化
◇ 東レ、新PETフィルム開発、熱伝導率2.5倍を実現
◇ オンセミとアウディ、戦略的提携を締結、システム開発を加速
◇ ソニー半導体 10~12月期、イメセン売上2000億円、1~3月は赤字予想
◇ 富士電機 4~12月期、半導体好調で増益、18年度から増産本格化
◇ ローム 4~12月期、77%の大幅増益に、自動車やゲーム機が好調
◇ NICTなど、原子時計を小型化、スマホに搭載可能に
◇ 米国政府、韓国にセーフガード発動、洗濯機とPVが対象に、
  半導体への飛び火を懸念
◇ UMC、18年投資は11億ドル、28nm不振で抑制
◇ TSMC、5nm工場を着工、20年から本格量産
◇ AT&S 4~12月期、SLPが大幅増収、PKG基板も順調
◇ 三井金属とジオマテック、パネルFO材を開発、2μm L/Sを実現
◇ 電子機器トータルソリューション展2018、新技術・最新装置が一堂に、
  出展者募集 締切迫る
◇ 三安光電とサムスン電子、マイクロLEDディスプレー、事業化へ協業に合意
◇ シャープ 液晶・テレビ事業、4~12月は約38%増、車載など中型パネル好調
◇ 茶谷産業、BLU関連が好調、17年度は2桁増の見通し
◇ NEDOなど、新型の光触媒パネル反応器、1m²の大面積化実現
◇ 京セラ、国内のPV拠点見直し、野洲工場に生産集約
◇ アイダソーラー、徐州工場を縮小へ 収益悪化で閉鎖も
◇ シノナイトライド、GaNウエハー増産、テスト販売も本格化
◇ アドバンテスト、通期予想を上方修正、テスター受注大幅上ぶれ
◇ 日立化成、生産能力を5倍に、新型セリアスラリー
◇ Nuro、9200万ドルの出資獲得、配達ロボットを開発
◇ 協栄産業、物流ロボの販売開始、中国企業と提携
◇ コネクテッドロボティクス、6300万円の資金調達、調理ロボを製品化
◇ HIS、ロボットカフェを渋谷にオープン
◇ ホンダ、ロボット製品4種 独自AI技術活用
◇ 村田製作所 10~12月期、営業利益2割減、メトロ、電池事業が影響
◇ 東京大学、小型化に成功、軟らかさセンサー
◇ 日立製作所、加速度センサー 消費電力を半減
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