電子デバイス産業新聞(旧半導体産業新聞)
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2018/10/18(2318号)主なヘッドライン
中国配線板、大型投資案件が続々
スマホ・車載・PKG基板を量産、市場かく乱リスクも

基板工場としては破格の大規模製造拠点を建設した東山精密の塩城工場
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 中国・台湾企業による配線板投資ラッシュが起こっている。スマートフォン(スマホ)用やパッケージ基板で、1案件あたり約500億円の資金を投入する大規模工場案件が主流だ。株式公開を目指す中国基板メーカーも後を絶たず、市場からの資金調達を加速する。これを受け、銅張積層板(CCL)などの部材メーカーの増強計画も相次いでおり、配線板市場も中国系企業が主導する構図が鮮明となってきた。一方で、投資計画がすべて実行されれば、市場をかく乱するという懸念も出てきた。

 なかでも、基板業界の関係者を驚愕させているのが東山精密製造(DSBJ)だ。2016年に大手FPCメーカーであった米MFLEXを買収し、配線板市場に本格参入した。そのMFLEXが大規模な投資を展開中だ。塩城市に基板関連だけで約5億ドルを投資し、FPC専用棟2棟を含むアセンブリー工場の建設を進めている。すでに一部の製造ラインが稼働し、19年以降にアップルなど世界のスマホメーカーに供給を本格化する。19年中にFPC関連で400億~500億円の出荷額を見込む。

(以下、本紙2018年10月18日号1面)



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