2019年の半導体設備投資は年初想定とほぼ変わらず、前年比14％減の820億ドル規模となる見通しだ（本紙調べ）。DRAM、NANDなどメモリー投資は市況回復の遅れなどにより、案件の先送りが目立っており、20年中ごろ以降の本格的な投資再開となりそうだ。一方で、ロジック／ファンドリーやCMOSイメージセンサー（CIS）などの非メモリー投資は活況を呈しており、メモリー投資の減少分を補う存在となっている。

　メモリー投資は韓国メーカーを筆頭に軒並み投資計画を見直しており、年初段階から厳しい状況が予想されていたが、さらに下ぶれている。カギを握っていたデータセンター投資が依然として力強さに欠けており、メモリー需要そのものが回復していない。

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自動車産業・部品
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IT・半導体産業
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プリント回路・実装
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日立化成、商事子会社を売却、一部材料は吸収へ
フジクラ、部品内蔵基板、技術賞を受賞
液晶・ディスプレー
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クレハ、英CTT社に出資、フィルムセンサー開発
東レ、感光性導電材を量産、車載タッチパネル向け
AUO、台湾にUターン投資、台中などで車載用増強
電池・新エネルギー
ネクストエナジーとCATL、蓄電池開発・販売で提携、TPOモデルを採用
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東電PGとNExT-e、蓄電池LCMで協業、有効利用で価値最大化
サンテックパワージャパン、定額PVサービス、初期費用0円実現
ファースト・ソーラー、石川にPV発電所、出力容量は60MW
製造装置・部材関連・FA
東京エレクトロン、通期予想を据え置き、下期にロジック売上拡大
アドバンテスト、SoC向け好調、5G需要で受注過去最高
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ウシオ電機、EUV光源で初検収、マスク検査用途
不二越 12～5月期、営業利益8％減少、材料費の上昇などで
医療・航空・ロボット
フェッチ・ロボティクス、4600万ドルの出資獲得、搬送ロボ事業拡大へ
リフラクションエーアイ、配達ロボットを開発、20年にミシガン州で実証
アクセルスペース、5.5億円の融資獲得、小型衛星事業を加速
パデュー大学、センサーデータで臓器の3Dを作成
高松建設ら、壁面走行ロボ開発、外壁検査を効率化
一般電子部品
日本電産、トラクションモーター、受注増で増強加速
京セラ、横浜に新R＆D拠点、ソフトとシステム開発強化
名古屋大学、マイナス150℃に対応、熱電素子用新材料を発見
アルプスアルパインら、ログ保管技術を開発、ブロックチェーン向け
KOA 4～6月期、売上高が9％減、アジア市場低調

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産官学のフューチャープラン No.200
富山県 第25回、富山県知事 石井隆一氏に聞く

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インタビュー
（株）リンクジャパン 代表取締役 河千泰進一氏
（株）IngDan Japan 代表取締役社長 加藤渉氏
OKI 専務執行役員 EMS事業本部長 来住晶介氏
シャープ福山セミコンダクター（株） 技術開発センター
　　 ソリューション開発部 係長 大沼宏彰氏
ダブル・スコープ（株） 取締役 大内秀雄氏
ハイデルベルグ・インストルメンツ グローバルセールス＆事業開発
　　 副社長 アレクサンダー・フォロザン氏
協栄産業（株） 取締役常務執行役員事業戦略本部長 萩谷昌弘氏