AI半導体の市場拡大に伴い、チップレットなど先端パッケージへの注目度が増している。ただ、パッケージの大型化により、現行の製造プロセスも課題に直面。有機化に加え、パネル化の本格検討も進む。また、データセンターにおけるデータ量の増加と消費電力の削減を目的に、CPO（Co-Packaged Optics）などの光電融合デバイスも実用化段階に入ってきた。一方、次世代パッケージ基板の有力候補である、ガラスコアサブストレートは旗振り役の不在と技術的な課題によって、雲行きが怪しくなってきた。

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自動車産業・部品
VWグループ 1～3月期、新車販売は1％増、BEVが59％増に
マレンとEG、半固体電池で提携、26年に生産開始予定
TDK、車載ホールセンサー、必要な機能を集約
IT・半導体産業
ミネベアミツミ、セブ工場で新棟着工、後工程の能力を3倍に
エイブリック、医療向けの製品拡大、ソシオの事業取得で強化
東京大学、半導体の水冷システム、独自構造で高効率化
JASM、第2工場の計画変更、着工時期を25年後半に
華虹半導体、上海市の300mm新工場、25年年央に装置搬入
ネックスチップ、300mm工場の拡張延期、26年以降に4.5万枚増強
電子部品
NICTら、新ファイバーケーブル、非圧縮8Kを伝送
マイクロマシンセンター、MEMSの動向報告、海外知り日系再起へ
名古屋大学ら、世界最薄の熱伝部品、スマホの放熱向上
パッケージ・回路基板
ディスコ、呉市に新工場建設、28年竣工、加工ツール増産
チェダテック、高信頼性プレス機開発、ダイワと専属代理店契約
アマダ、ビアメカを買収へ、基板穴あけ事業に参入
電子ディスプレー・電池
BOE、24年売上は14％増、2年ぶりの増収増益
リバーら、使用済みPVパネル、有効性実証で協業
Cellidと渋谷区、ARグラスを実証 建設現場で活用
製造装置・材料・FA・ロボット
ミスミグループ本社、米企業501億円で買収、機械部品調達サービス強化
サンプラテック、半導体にPFA拡大、数年後に2～3倍規模へ
兵庫県立大学、極低温エッチング、GCIBで促進確認
ABB、ロボ部門を分社化へ、26年4～6月に実施予定
Xaba、600万ドルを資金調達、製造用生成AIを開発
Haddy、世界最大の3D印刷工場、フロリダ州で開設
ASML、1～3月は受注低調、関税影響で先行き不安視
フェローテック、マレーシアで増強、装置関連製品の生産拡大
東京エレクトロン、TMDCを大面積形成、2段階処理で結晶性向上

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前線で戦う女性たちの「今」を聞く No.113
RX Japan（株） 宮城聡子氏
カウンターポイント田村のFPD直球解説 No.87
25年のスマホ市場トレンドとトランプ関税
データセンター需要を追う～光ファイバーケーブル・光コネクター編 No.3
（株）白山 グローバルマーケティング室長 金原竜生氏に聞く

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インタビュー
四国化成ホールディングス（株） 代表取締役社長 渡邊充範氏
サンアプロ（株） 取締役 研究・生産機能担当 研究所長 木村秀基氏
ダイドー（株） ロボット事業部 東京ロボット館 館長 三橋愛莉花氏
西日本貿易（株） 東京本社 第一営業部 課長代理 中澤由貴氏