次世代低誘電材料、製品開発・投資が活況
ポスト5G／6Gが牽引、CCL企業らとの連携もカギに
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次世代のAIサーバーやルーターなど、クラウド・通信向け高速信号処理に対応した低伝送損失の基板材料開発が活況だ。現状では、PPE（ポリフェニレンエーテル）系などの高機能樹脂がメーンだが、ポスト5G／6G向けではさらに低誘電率・低誘電正接の基板材料が要求されており、関連各社は開発や供給体制の拡大に向けて一斉に動き出している。樹脂材料のみならず低粗度の銅箔や低誘電率のガラスクロスなど周辺部材とのすり合わせもカギになり、銅張積層板（CCL）企業との連携や協業も加速しそうだ。
（以下、本紙2025年5月29日号1面）
自動車産業・部品
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TI、車載ADAS新製品、統合・高速化など進化
IT・半導体産業
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米国政府、高性能AI半導体、輸出規制案を撤回
パッケージ・回路基板
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電子部品
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TDK 25年度、約2800億円の投資計画、小型2次電池向け中心
電子ディスプレー・電池
AUO 1～3月期、2割超の増収で黒字化、車載なども貢献
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製造装置・材料・FA・ロボット
住友化学、韓国でCRを新設、半導体用ケミカルを強化
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スタンダード・ボッツ、NYに新工場開設、協働ロボットを増産へ
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KOKUSAI 25年度、売上高予想は2％増、前回予想から引き下げ
京セラ 26年3月期、構造改革で利益回復、PKGや米子会社で改善
富士フイルム 25年3月期、エレキは大幅増益、半導体材料などが寄与
ウェールズのポテンシャル No.3
ウェールズ政府 デジタル経済部門長 マイケル・グローブス氏に聞く
『一心千里』 ～走っていれば、見えてくる 永田 隆一 No.187
生成AIが大きく進化する しかし未知数には対処できない
インタビュー
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（株）テクノオプティス 代表取締役社長 大出顕氏
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