半導体サブシステム・パーツ、CR直下に「金の鉱脈」
プロセス高度化で商機、サブファブ×2層も主流に
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半導体製造プロセスの高度化を受けて、半導体製造装置の付帯設備となるサブシステムの需要も拡大している。温度コントロールの厳格化やエッチング・成膜などドライプロセスの工程数増加によって、真空ポンプや排ガス処理装置、精密温調装置（チラー）の必要台数も増えており、これらサブシステムが設置されるクリーンルーム（CR）直下のサブファブ領域も狭隘化、サブファブを2層設けるファブの高層化にも発展している。「金の鉱脈」と化したサブシステム、ならび装置用パーツ主要各社の投資・事業計画をまとめた。
（以下、本紙2025年6月19日号1面）
自動車産業・部品
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TDK、車載用積層チップビーズ、小型で大電流に対応
IT・半導体産業
キオクシア、北上工場の生産拡大、後工程は内製比率引き上げ
グローバルウェーハズ・ジャパンら5者、AIでプロセス最適化、基板～デバイスを仮想試作
DXPS、DC向けで需要好調、登米市の拠点で生産強化
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ブロードコム 5～7月期、AI関連の需要継続、売上高は21％増を計画
サムスン電子、大口取引先のDRAM、販売価格を引き上げ
電子部品
村田製作所、新サーミスター、パワー近傍に設置可
サーミスター2社 24年度、車載好調で増収増益、家電やOAも回復
タムラ製作所 25年度、売上高は微減計画、DC向けの伸長続く
パッケージ・回路基板
メイコー、3年間で1110億円投資、ベトナムで高密度BU基板
太陽インキ製造、新型TIMを上市、車載パッケージ向けに
旭化成、新規DFを開発 再配線用途向け
電子ディスプレー・電池
出光興産、青色蛍光材で成果、最高効率かつ長寿命
日本ゼオン、台湾企業に資本参加、導電材の生産拡大支援
カナディアン・ソーラー 1～3月期、販売減少で営業赤字、PVと蓄電が低調
製造装置・材料・FA・ロボット
日産化学 25年度、機能性材は6％増収、半導体は先端中心に伸長
住友化学、半導体材料が拡販、米印など海外生産を検討
クエスト・グローバル、装置サービスを強化、人手不足など課題に対応
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New Innovations、11億円強の出資獲得、調理ロボなどを拡販へ
オートストアら、ロボを農業に応用、屋内で自動栽培を実現
韓国半導体装置メーカー25社 1～3月期、15社が増収を達成、HBM関連の投資が寄与
ニコン、R2Rの新サービス、相模原にラボ設置
KEK、EUV開発を加速、次世代加速器を活用
インタビュー
住友精密工業（株） 代表取締役社長執行役員 鶴丸哲哉氏
（株）キョウデン 代表取締役社長 宮永圭一郎氏
沖エンジニアリング（株） 代表取締役社長執行役員 大場宏之氏
帝人（株） 樹脂事業本部 機能品営業部門 特殊樹脂 営業部長 石塚浩司氏
ユニバーサルロボット 日本支社 代表 山根剛氏
訪問リポート
古河電工・日亜化学 CELL
タツタ電線 タツタテクニカルセンター
半導体商社特集
国内エレキ商社 24年度は10％減少
クリーンルーム・産業空調特集
半導体・電池で投資旺盛、高度な空調技術で生産支援