半導体設備投資、25年は7%成長に
中国ローカル投資衰えず、大手中心に26年は不透明感
2025年の半導体設備投資金額（CapEx基準）は前年比7%増の1730億ドル規模となりそうだ（本紙調べ）。年初段階では4%増を見込んでいたが、中国半導体メーカーの投資意欲が衰えず、24年を上回る投資規模となる見込み。一方で、インテルとサムスン電子などTSMCと並ぶ大手企業は各事業領域での苦戦が響き、大きな投資に打って出られない状況が続く。26年は現状で中国投資が一服すると見込まれることや、一部のグローバル半導体メーカーでの投資後退によって前年比8%減を想定する。25年および26年の半導体設備投資動向をまとめた。
（以下、本紙2025年8月7日号1面）
自動車産業・部品
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電子部品
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パッケージ・回路基板
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電子ディスプレー・電池
東京科学大ら、SIB正極の拡散、機構解明で設計前進
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製造装置・材料・FA・ロボット
東北大学ら、アクチュエーター用合金、マイナス200℃で動作
エア・リキード、米国半導体工場にプラントを増設
マックスビジョン、アルデバランを買収、人型ロボットの開発加速
MIT、半導体材料の光導電性、ロボットで高速測定
レグミン、農業ロボ事業を強化、JA関連の一社など出資
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SCRREN 4～6月期、SPE想定内で着地、7～9月はDRAM牽引
前線で戦う女性たちの「今」を聞く No.116
ベンダ工業（株） 常務取締役 進 宏子氏
カウンターポイント田村のFPD直球解説 No.90
20年目を迎えるiPhone
インタビュー
（株）デンソー 執行幹部 研究開発センター 法務知財・広報渉外本部 松ヶ谷和沖氏
（株）ネクスティ エレクトロニクス 執行役員 デバイスソリューションカン
パニー 品質ユニット ユニット長 杉田秀則氏
（株）アクセル 代表取締役社長 斉藤昭宏氏
早稲田大学大学院 情報生産システム研究科 教授 植田研二氏
TE Connectivity Japan合同会社 代表取締役社長 職務執行者 鶴山修司氏
ランクセス（株） 代表取締役社長兼アドバンスト工業化学品ビジネスユニット日本統括マネジャー 米津潤一氏
（株）Highlanders 代表取締役 増岡宏哉氏
工場ルポ
富士フイルムマテリアルマニュファクチャリング（株）九州製造本部