パワー半導体、AI DCで商機到来
適材適所・すみ分け進む、SiCは中国EVが勝敗左右
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パワー半導体ではSiCからGaNへ、用途は電動車（xEV）向けからAIデータセンター（DC）向けへと新たなウエーブが起こり始めている。EV市場でシェア約65％の中国EV領域に採用を勝ち得ているか否かが、SiC MOSFETサプライヤーの勝敗を左右する。一方、AI DC向けではHVDC（高電圧直流）が1つの潮流となり、SiCやGaNにも様々な商機が生まれ、搭載数も倍々ゲームが見込まれている。パワー半導体企業は、今後の生き残りを賭けて各社各様のビジネス戦略に舵を切る。
（以下、本紙2025年8月14日号1面）
自動車産業・部品
日産自動車 7～9月期、1000億円の営業損失予想、関税影響通期で3000億円
デンソー 4～6月期、販売堅調も利益減少、関税影響の吸収目指す
矢崎総業、ジヤトコ掛川を取得、電動化対応を加速
IT・半導体産業
SKハイニックス 4～6月期、HBMの需要が好調、四半期ベースで過去最高
東北大学とアイシン、エッジAIチップ、MRAMで高効率化
大阪大学ら、純国産の量子コン、初号機が稼働開始
サムスン電子 4～6月期、半導体は94％減益、在庫評価損や規制が影響
インフィニオン、AIサーバー関連売上高、2年で10億ユーロに
TI 7～9月期、11％の増収を計画、自動車以外は回復基調
電子部品
村田製作所 4～6月期、円高で減収減益に、AI向け電源投入へ
日本パワーエレクトロニクス協会、電源でフォーラム、DC向けトレンド紹介
日本航空電子工業 4～6月期、全事業部が減収減益、前年の需要ずれが影響
パッケージ・回路基板
AT＆S 4～6月期、費用増で損失幅拡大、PKG基板投資が重荷
サムスン電機 4～6月期、PKGは13％増収、AI用FCBGAも寄与
LGイノテック 4～6月期、営業利益が93％減、パッケージ基板は増収
電子ディスプレー・電池
LGD 4～6月期、3四半期ぶりの赤字、有機EL事業は堅調
XDC、空間光通信向けディスプレー、毎秒100万フレーム実現
RayNeo、76gのARグラス、AMATと技術連携
製造装置・材料・FA・ロボット
トクヤマ、韓国企業と合弁設立、マレーシアでSi生産
テクセンドフォトマスク、EUV向けを強化、ナノインプリント事業拡大
ヴェオリア、米化学企業を買収、半導体向けの技術取得
ドゥーサンロボティクス、米国企業を買収へ、ロボ関連の事業範囲拡大
INSOL-HIGH、1億円の出資獲得、人型ロボのPF開発へ
Apera AI、投資会社が複数出資、独自ビジョンを拡販へ
東京エレクトロン 25年度、通期予想を下方修正、26年の顧客投資方針受け
アドバンテスト、テスターを7割増産、26年末までに実施
マイクロニック PG事業、出荷好調で5割増収、受注一服、注残は減少
インタビュー
（株）SCREENホールディングス 代表取締役 取締役社長兼CEO 後藤正人氏
（株）東海理化 執行役員 エレクトロニクスビジネスセンター長 櫻井武俊氏
長崎市 経済産業部 政策監 久保洋氏
太陽誘電（株） 代表取締役社長執行役員 佐瀬克也氏
ヤマハロボティクス（株） 代表取締役社長 中村亮介氏
Various Robotics（株） 代表取締役CEO 吉澤大知氏
（株）湘南サンライズ工業 代表取締役社長 嶋田大輔氏
訪問リポート
ネクスティ エレクトロニクス TAQSセンター