FCBGA基板、AI半導体拡大で環境変化
日台主軸も韓中が攻勢、部材確保が短期的課題
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先端AI半導体の登場によってFCBGA基板業界も大きな節目を迎えている。これまでインテルを頂点としたサプライチェーンから、エヌビディアやブロードコム、さらにはハイパースケーラー各社の内製半導体（ASIC）など、用途の多角化が一気に進んでいる。これにより、FCBGA基板各社の顧客戦略にも大きな変化が生じており、日本および台湾系の基板メーカーが主軸を担う構図から、韓国および中国勢も加えた群雄割拠の時代に突入。市場シェアにも大きな影響を与えている。FCBGA基板の業界動向を展望する。
（以下、本紙2025年10月23日号1面）
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