ロジックファンドリー主要各社のファブ稼働率は、昨今の半導体市況を反映して二極化の傾向が強まっている。AI半導体で用いられる先端プロセスは、TSMCを筆頭にフル稼働に近い状態が続いているものの、民生や産機、自動車などブロードベースド半導体市場が主体の成熟（レガシー）プロセスはTSMCも含めて総じて低調な状況が続いている。一方で、中国ファンドリーの大手2社は、業界平均を上回る稼働率をキープ。中国の半導体国産化の波に乗って積極的な設備投資にもつながっている。

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自動車産業・部品
BluE Nexusら、新eAxleを開発、改良版bZ4Xに搭載
韓国、自動車関税で損失拡大、25%関税 年末まで継続
ホンダ、ブラジルで二輪増強、16億レアルを投資
IT・半導体産業
TSMC、熊本第2の建設開始、第1工場も生産量拡大
コウィン、メモリーの組立工場、衢州市で建設を開始
エヌビディア、次世代AIラックシステム、開発の連携網を拡大
光茂科技、26年に300mm工場増強、月産2万枚分の装置導入
Nexperia、中国人CEO退任へ、オランダ政府が命令発動
CGDとGF、GaNで提携 8インチ生産
電子部品
東芝、12枚式のHDD開発、27年に40TB製品化
村田製作所、ニオイのセンサー、産業用に開発推進
太陽誘電、新HVコンを発売、リプル電流を7割向上
パッケージ・回路基板
デンカ、韓国ベンチャーに出資、放熱フィラー事業を強化
ジェイビル、6～8月は増収増益、DCや装置関連が牽引
日本特殊陶業とニテラマテリアルズ、放熱基板で連携深化、販路や生産体制を拡大
電子ディスプレー・電池
イントラフォトン、立命大藤原教授が起業、希土類LED事業化へ
産総研、PVから資源を回収、Sbの抽出に成功
シャープとESI、亜鉛空気電池で協業、技術融合で実用を加速
製造装置・材料・FA・ロボット
メタリウム、米国拠点で新ライン、半導体原料などを処理
東京科学大学、MoS2のエッチング、Arなど剥がれ抑制
リックス、フラックス洗浄装置、3D実装向け開発
安川電機、東京ロボを子会社化、国産人型ロボット構築へ
ケプラーロボティクス、人型ロボの量産開始、高度な二足歩行など実現
ジャックテクノロジー、人型ロボットを発表、縫製産業をAIで革新へ
ASML、26年も増収見通し、中国低迷もEUV牽引
アクセリス、ビーコと合併で合意、26年後半に統合を予定
安川電機 26年2月期、業績予想を上方修正、3～8月期は2%増益

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『一心千里』 ～走っていれば、見えてくる 永田 隆一 No.192
半導体は社会を支える 25年は100兆円を突破
産官学のフューチャープラン No.366
岩手県 第5回 谷村電気精機

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インタビュー
（株）タムラ製作所 先端パワーエレクトロニクス技術研究所所長 バイスプレジデント 鈴木輝彦氏／シニアフェロー 清田達也氏／フェロー 青木弘利氏
シムテック CEO チョン・ヨンソン氏
AGIRobots（株） 代表取締役 赤見坂篤記氏
美濃窯業（株） 代表取締役社長 太田滋俊氏
工場ルポ
東京エレクトロン九州 合志事業所
AGC 愛知工場