CMOSセンサー、高画素化競争に回帰
中国勢に続きアップルも、微細化進展で新構造脚光
CMOSセンサー市場が大きな技術トレンドの変化を迎えようとしている。スマートフォン(スマホ)などモバイル市場では、これまで光学サイズを広げた大判化が1つの流れとして定着していたが、1インチサイズを境に一服感が漂う。スマホ各社は次なる付加価値の路線として、再び高画素化に活路を見出しており、中国勢に続き米アップルも2億画素品の採用を検討している。同一サイズで高画素化を進めることから、微細化(画素セルピッチの縮小)も同時に進んでおり、感度低下に対する対策として新たな画素構造の採用も脚光を浴びつつある。
(以下、本紙2025年11月6日号1面)
自動車産業・部品

デンソー、電動化の新製品開発、トヨタの新EVに採用

VWグループ 1~9月期、新車販売は1%増、BEVは2桁成長
IT・半導体産業

JASM、第2工場の協定締結、投資額は2.1兆円を計画

TI 10~12月期、7%の減収を予想、中国は高水準の見通し

VSORA、低消費電力AIチップ、テープアウトに成功

永芯科技、北京市で300mm工場、立ち上げは26年年央予定

サンキング、モジュール生産を強化、組立・検査の体制も拡大

STマイクロ 7~9月期、営業利益は黒字転換、車載低調でパワーは減収
電子部品

トヨタ自動車、熱流センサーを外販、1000分の1の変化把握

ヤゲオと芝浦電子、TOB完了受け会見、強み融合しAI領域加速

タムラ製作所と東北大学、共創研究所を設置、パワエレで価値創造
パッケージ・回路基板

ジェイビル 26年8月期、5%の増収を計画、DC向け対応で工場新設

東海機械製作所、岡崎市内に新棟建設、実装機関連製品を増強

NOTE、英国EMS買収へ、防衛関連事業を拡大
電子ディスプレー・電池

ショット、AR用部品を量産化、広視野角化に貢献

日本触媒、新材料を複数開発、順次製品化を目指す

産総研、接合でPV大面積化、4インチ基板を実証
製造装置・材料・FA・ロボット

積水化学工業、エレキ材の拡大推進、半導体分野が成長の軸に

ExtenD、米国企業と覚書締結、ダイヤ光学分野で連携

LHSW、UAEにロボ拠点、1億ドル超を資金調達

スターシップ、5000万ドルを資金調達、米国でロボ配達を拡大へ

ドーナッツロボティクス、建設現場に人型ロボ、住宅企業と資本業務提携

アドバンテスト、通期予想を引き上げ、売上1兆円目前に

ブラザー工業、100本マガジン機を紹介、高効率な自動化実現

ローツェ 3~8月期、売上高は9%増、中国向けが回復
産官学のフューチャープラン No.367

岩手県 第6回、NSテクノサービス
カウンターポイント田村のFPD直球解説 No.93

19日にテックセミナー初開催
かごしま半導体の現状と展望を追う No.5

マルマエ
インタビュー

日産化学(株) 企画本部 新領域事業企画グループ プロジェクトマネージャー 縄田秀行氏/リンテック(株) 次世代技術革新室 室長代理 田久真也氏

カウンターポイントリサーチ FPD技術・製造装置担当アソシエイト・ディレクター JaydenLee氏

経済産業省 製造産業局 産業機械課 ロボット政策室長 石曽根智昭氏

アサヒエンジニアリング(株) 代表取締役社長 石井正明氏
工場ルポ

東京精密 中部計測センター
ファインテックジャパン2025特集

中韓FPD、市況停滞で競争激化
イメージセンサー/周辺部材特集

25年出荷数量は2.5%増、中国系がシェア拡大