次世代AIメモリー、「SOCAMM」に注目
エヌビディアが本格採用へ、メモリー3社の競争激しく
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AI半導体の開発競争が激化するなか、メモリー市場ではHBMに続き、「SOCAMM」という新しい市場が注目されている。SOCAMMは、エヌビディアが独自標準で設計したメモリーモジュール。2026年の投入が予定されているエヌビディアの次世代AI半導体「Vera Rubin」への搭載が見込まれており、メモリー大手3社の動きが活発化している。
（以下、本紙2026年1月15日号1面）
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パッケージ・回路基板
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電子ディスプレー・電池
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製造装置・材料・FA・ロボット
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長瀬産業、日本通運と覚書締結、インドで半導体材料供給
セントラル硝子 電子材料、30年度に売上高2倍、海外で生産体制を強化
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ASMインターナショナル、オランダに新施設、米韓でも拠点拡張投資
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こうなる2026天気予報 No.1
半導体
産官学のフューチャープラン No.374
岩手県 第13回、WING
かごしま半導体の現状と展望を追う No.12
メテック 九州工場
インタビュー
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旭化成エレクトロニクス（株） 代表取締役社長 篠宮秀行氏
（株）いおう化学研究所 代表取締役社長 森克仁氏
OMDIA シニアディレクター 謝勤益氏
工場ルポ
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訪問リポート
堀場エステック 京都福知山テクノロジーセンター
ネプコンジャパン2026特集
国内プリント基板企業／次世代パッケージ基板