半導体設備投資、史上初の2000億ドル突破
DRAM、先端ロジック牽引、上ぶれ要素はNANDか
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2026年の半導体設備投資額(CapEx基準)は、前年比15%増となり、史上初の2000億ドル台を突破する見通しだ。25年下期以降、DRAMそして先端ロジック分野を中心に積極投資のスタンスが一気に強まり、当初想定を上回る投資規模になるとみられる。足元のメモリー市況を考慮すると、さらなる上ぶれ余地もありそうだが、クリーンルーム(CR)の建設が間に合っていないといった供給側での制約条件もつきまとう。足元の半導体設備投資環境を整理する。
(以下、本紙2026年2月5日号1面)
自動車産業・部品

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電子部品

東芝、世界初のMAMR評価、STO発振を直接観察

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パッケージ・回路基板

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大阪大学ら、東欧に新拠点建設、核融合向け素子開発

大阪大学とダイキン工業、LiBの性能と安全性、イオン安定性が重要
製造装置・材料・FA・ロボット

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コヒレント、ダイヤ放熱の新技術、ダイに直接接合が可能

Skild AI、14億ドルを資金調達、汎用ロボモデルを開発

NEURA、ボッシュ系と提携、人型ロボのデータ収集

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ディスコ、主力工場で増産対応、人員を派遣し生産支援

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ラティスマテリアルズ、モンタナ州に新拠点、インゴット生産を拡大
こうなる2026天気予報 No.4

太陽電池/2次電池
産官学のフューチャープラン No.377

岩手県 第16回、スズキ 岩手営業所
カウンターポイント田村のFPD直球解説 No.96

CESから見えたXRの進化
インタビュー

(株)立花エレテック 取締役専務執行役員 半導体デバイス事業 担当 高見貞行氏

シチズン千葉精密(株) 代表取締役社長 追杉豊氏

(株)レーザーシステム 代表取締役社長 土内彰氏

ugo(株) 執行役員CPO 遠藤雅紀氏

(株)オジックテクノロジーズ 代表取締役社長 金森元気氏
訪問リポート

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