中国の半導体関連企業、AI関連が複数上場
材料関連企業にも動き、国産化へ政府支援も加速
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中国において半導体関連企業によるIPO（新規株式公開）が増加している。AI市場が拡大するなか、高性能GPUなどAI半導体関連を手がける企業のIPOが特に目立つ。半導体産業の「自給自足」に向けて中国政府による支援が拡大するなか、IPOで調達した資金も活用することで、各社は事業のさらなる拡大に向けた取り組みを進める。
（以下、本紙2026年2月12日号1面）
自動車産業・部品
インフィニオン、パワーボードを初公開、OBCを小型高信頼化
STマイクロ、AI搭載のMCU開発、車載X-in-1に貢献
デンソー 25年度、営業利益を下方修正、過去最高は達成見込み
IT・半導体産業
QDレーザ、MBE装置を導入、生産能力を約4倍に
ミネベアパワーデバイス、IPMの後工程生産、サンケン電気と連携
テラプローブ、台湾で建屋を取得、受託テスト事業を拡大
VWとクアルコム、長期供給の意向締結、高性能SoCを提供へ
電子部品
村田製作所 25年度、販売増で売上上方修正、営業益はのれん減損響く
日本航空電子工業、車載ネットコネクター、1G級通信に対応
大阪大学、脳波の無線伝送実現、体温と外気で実証
パッケージ・回路基板
AT&S、本社工場を拡張へ、クリーンルーム3倍に
サムスン電機 10～12月期、PKGは17％増収、26年もFCBGAは堅調
LGイノテック 10～12月期、売上高が過去最高、PKGは好調継続へ
電子ディスプレー・電池
NHK技研、発電するOLED開発、青色発光両立は世界初
VueReal、μLEDの製造技術、ウオッチ用に開発
盛波光電、深センで偏光板増強、年1800万m²能力に
製造装置・材料・FA・ロボット
テラダインとマルチレーン、合弁会社を設立へ、試験ソリューション開発
ファナック 25年度、通期計画値を修正、売上高と純利益は上ぶれ
三菱商事プラスチック、半導体材料を強化、新規商材を開拓へ
サーブロボティクス、米ロボ企業を買収、屋内向けの製品群を取得
ヒューマノイド、シーメンスと実証、製造物流で人型ロボ活用
ポスコグループ、車載用モーターコア生産、安川と自動化で連携
アドバンテスト 25年度、売上高1兆円に、今期3度目の上方修正
SCREEN 25年度、SPEは予想据え置き、中国DRAM案件は延伸
ASML、26年は最大2割増収に、10～12月受注が過去最高
「富県宮城」の挑戦2026 成長市場を疾走する立地企業 No.1
ワッティー（株） 代表取締役社長 菅波希衣子氏に聞く
産官学のフューチャープラン No.378
岩手県 第17回、フジキン 東北工場
かごしま半導体の現状と展望を追う No.14
鹿児島工業高等専門学校
インタビュー
（株）アムコー・テクノロジー・ジャパン 代表取締役社長 川島知浩氏
北九州産業学術推進機構 事務局長 一徳仁氏
沖エンジニアリング（株） 執行役員兼信頼性ソリューション事業部長 高森圭氏
デホングループ CEO リュック・デホン氏 ／ Inventec CEO フレデリック・デホン氏
Muso Action（株） CEO 村山龍太郎氏
東洋炭素（株） 執行役員 曽根清文氏
純水・超純水製造装置特集
超純水製造装置、超高純度化や大流量化