OSAT、先端後工程で復権目指す
AI領域へ積極投資展開、CoWoS外注化で先鞭
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グローバルOSAT（Outsourced Semiconductor Assembly & Test）企業が先端後工程領域での復権を目指している。ファンドリー企業の先端後工程分野への参入、中国系OSATのレガシー領域での勢力拡大により「板挟み状態」となり、存在意義が問われていたが、足元ではこうした状況を打破すべく積極的な投資姿勢を打ち出す傾向が鮮明になってきた。大手OSATは、まずは供給逼迫が続くCoWoSのアウトソース需要を取り込むことで先鞭をつけたい考えだ。
（以下、本紙2026年3月12日号1面）
自動車産業・部品
CATLと長安汽車、SIB搭載の電動車、26年半ばリリースへ
アイシン、28年度に売上高5.3兆円、北米と印が成長エンジン
マツダ 4～12月期、売上高は5%減少、中国はプラス成長へ
IT・半導体産業
ラピダス、2676億円を資金調達、民間企業は32社が出資
ローム、浜松でGaNを強化、TSMCからライセンス
エヌビディア 2～4月期、DC関連の好調継続、供給は27年分まで整備
インフィニオン、センサー強化へ買収、amsOSRAMから
STマイクロ 25年、営業利益は90%減、自動車向けが大幅減
ナビタス、戦略変更で増収へ、GaN製造でGFと連携
電子部品
米HDD2社 10～12月期、DC用の需要好調、粗利改善で大幅増益
ニチコン、AIサーバー向け網羅、国内に一貫生産体制を構築
TDK、AI向け電源MOD、垂直電力供給を実現
パッケージ・回路基板
TTMテクノロジーズ、25年は19%の増収、A&Dの受注残最高
サーキットマテリアルズ、低弾性の樹脂を開発、L/S 2μm配線も実現
ユニオンツール 26年12月期、営業利益率22%超へ、基板用ドリル需要が旺盛
電子ディスプレー・電池
JDI 10～12月期、損失が大幅に縮小、茂原の売却は交渉中
シャープ、BtoB製品を拡大、提案の多様化も強化
杉金光電、偏光板を年産3億m²に、大型化なども推進
製造装置・材料・FA・ロボット
三井化学、樹脂基板製品を拡充、ARグラスの拡大視野
ガイアニクス、20億円を資金調達、エピ中間膜事業を加速
AXT、25年は11%の減収、InPの生産倍増以上へ
RobCo、1億ドルの出資獲得、フィジカルAIを加速
リンクウィズ、スズキと豊通が出資、ロボ用ソフト事業を強化
テラダイン ロボティクス部門、Eコマースで採用増、25年は損失幅が拡大
東京応化工業、英国の企業と提携、次世代EUV材料を開発
ノベルクリスタル、150mmのβ型酸化ガリ基板、サンプル出荷開始へ
ハンファセミテック、次世代ボンダー開発、26年前半に顧客テスト
産官学のフューチャープラン No.380
岩手県 第19回、ツガワ
インタビュー
苫小牧市 市長 金澤 俊氏
AKM Meadville 共同CEO 方 志榮氏
KMT（株） 半導体アカデミー事業部長 山口照男氏
北原ウエルテック（株） 代表取締役社長 北原将裕氏
（株）アールティ 代表取締役 中川友紀子氏
（株）マテリアルゲート 代表取締役社長 中野佑紀氏
メモリー総合特集
空前のバブル到来、品薄続く