AIデータセンター用電子部品、「部品」の域を超え新局面
電力供給に商機あり、垂直電源、SSTなど注目
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生成AIの進化とともに拡大を続けるAIサーバー／AIデータセンター（DC）市場におけるGPUなど最先端プロセッサー（xPU）は、年単位で高性能化した新製品が投入され、電源モジュールからxPUへの配線による電力損失の低減が不可欠な状況となってきた。その対応策の筆頭として垂直電源供給が急激に注目度を高めており、実現に向けた電子部品メーカー各社からの商品アプローチは、部品単体の域を超えた基板ソリューション、電源モジュールなどへと目覚ましい進化を遂げようとしている。
（以下、本紙2026年3月19日号1面）
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インタビュー
（株）アドバンテスト 代表取締役社長 Group COO 津久井幸一氏
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（株）IntraPhoton CEO兼共同創業者 本蔵俊彦氏／CTO兼共同創業者 藤原康文氏
MECARO 副会長 朴 榮淳氏
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サープラスグローバル CEO 金 政雄氏