光関連デバイス、投資＆買収の動き活発
CPO実用化も後押し、「光」巡り異業種コラボも
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生成AIの急速な浸透に伴い、世界的に過熱するAIサーバー／AIデータセンター（DC）建設は、同時に電力消費量の増大と一体であり、各国の重点課題に浮上する。そんな中、存在感を高めているのが「光」だ。テラビット級の高速通信が目前に迫るなか、銅配線による電気通信のみでは物理限界が確実視され、光ファイバーによる光配線との共存が始まっている。
（以下、本紙2026年4月23日号1面）
自動車産業・部品
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電子部品
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パッケージ・回路基板
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電子ディスプレー・電池
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製造装置・材料・FA・ロボット
大阪有機化学工業、レジスト原料を強化、MORなど先端材料注力
ブラザー工業、佐賀で顧客向け展示会、半導体関連部品加工に特化
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ローツェ 27年2月期、売上高18%増を計画、設備投資は2.5倍の120億円
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産官学のフューチャープラン No.386
岩手県 第25回、キオクシア岩手
インタビュー
（株）ザインエレクトロニクス 代表取締役社長 南 洋一郎氏
AMD エンベデッド・セールス ジャパン カントリーマネージャー 杉山 功氏
京セラ（株） 電子部品事業本部 高周波デバイス第2商品技術部 竺原和也氏
FICT（株） 代表取締役社長 雨宮隆久氏
ヤマナカアドバンスマテリアル（株） 代表取締役 鹿島直敏氏
（株）ミスミグループ本社 代表取締役社長 清水 新氏