AI用カスタムASIC、受託設計競争は第2幕へ
ブロードコムがトップ走る、スマホ系2社も本格参入
クリックして拡大
AIデータセンター（DC）／サーバーに用いられるカスタムASICの本格的な拡大期を受けて、設計パートナーとなる半導体メーカー／デザインハウスの競争が一段と激しさを増している。独自のカスタムASICを手がける企業の数、ならびにその規模も年々拡大しており、新規参入を呼び込むかたちとなっている。同分野ではブロードコムがトップを走るものの、クアルコム、メディアテックといったスマートフォン（スマホ）系SoCを手がける2強もカスタムASIC市場への参入を決めており、受託設計の獲得競争は「第2幕」に突入した。
（以下、本紙2026年5月21日号1面）
自動車産業・部品
トヨタ自動車 25年度、販売は3％増の960万台、収益改善へ構造改革
特別リポート、中国 深セン、ポニーAIはL4で商用運行、映像で周囲把握能力をPR
Geely Auto、新HV技術を発表、AIで制御を最適化
IT・半導体産業
ソニーセミコン、TSMCとJV設立、合志新工場を共同運営へ
ローム 25年度、1584億円の最終赤字、SiCで巨額減損
京産、PF型の新EC構築、半導体や電子部品に特化
サムスン電子 1～3月期、半導体は過去最高、メモリー単価上昇が寄与
インテル 26年、設備投資を上方修正、装置・機器は約25％増
SKハイニックス、SOCAMM2量産、エヌビディア品に最適化
電子部品
村田製作所 26年度、DC牽引し好調持続、MLCCを投資追加
TDK 26年度、純利益15％増を計画、HDDや受動部品牽引
アルプスアルパイン 26年度、売上1兆円超を継続、アクチュエーターなど寄与
パッケージ・回路基板
オーク製作所、諏訪でCRを増設、最先端DI装置を大幅増産
味の素、ABF生産拡大へ、岐阜県に新工場を建設
ベンテック、北米で新工場検討、高機能基板材料生産へ
電子ディスプレー・電池
HKC、四川省にG6工場、JOLEDの装置移設
SDC 1～3月期、中小型向けが低調、営業利益は20％減少
スーパーマスク、25年は11％増収、半導体用は伸び小幅
製造装置・材料・FA・ロボット
アイクストロン、通期見通しを維持、オプト向けの受注旺盛
兵庫県立大学、GCIB極低温エッチング、温度・分圧制御が重要
MetaOptics、メタレンズテスター、台湾協力企業へ出荷
KyoHA、純国産の人型ロボット、第1弾検証機を披露
DEEPX、現代自とロボで協業、統合AI基盤を構築へ
マクニカ、中国ロボ企業と協業、フィジカルAIを強化
SCREEN 26年度、SPEは23％増、1～3月受注は過去最高
KOKUSAI、26年度は19％増収予想、下期に上ぶれ余地
TOTO、豊前市で新工場建設、静電チャックを増産へ
産官学のフューチャープラン No.390
岩手県 第29回、プロフィット
インタビュー
アオイ電子（株） 執行役員 営業本部長 澤本修一氏
エイブリック（株） プロダクト・マーケティング 戦略室 ゼネラルマネージャー 武田晃氏
京都自動設備支援ネットワーク協議会 会長 田中丈治氏 副会長 加藤豪氏
（株）日立製作所 研究開発グループ モビリティ＆オートメーションイノベーションセンタ ロボティクス研究部 リーダ主任研究員 山田弘幸氏
工場ルポ
三菱電機 パワーデバイス製作所 福岡地区 PA棟