国内パワーデバイス再編、ローム軸に思惑交錯
デンソー断念も協業に意欲、3社連合は意向にずれも
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国内パワーデバイスメーカーの再編劇が急展開を迎えている。3月にデンソーがロームに対し買収提案を行う一方、ロームと東芝、三菱電機によるパワーデバイス事業の統合構想が浮上した。4月末にデンソーはロームに対する買収提案を取り下げたが、ロームら3社連合実現へのハードルも高く、再編の行方は見通しづらい。
（以下、本紙2026年5月28日号1面）
自動車産業・部品
ホンダ 25年度、EVで1.6兆円損失、四輪販売は9%減
日産自動車 25年度、2期連続の巨額損失、26年度は黒字化目指す
マツダ 25年度、販売6%減の122万台、26年度はプラス成長
IT・半導体産業
キオクシア 1～3月期、四半期で売上1兆円、営業利益率は6割に
加賀電子、新光商事へTOB、買付総額は約460億円
トーメンデバイス 26年度、売上高18%増を予想、メモリー逼迫感は拡大へ
クアルコム 4～6月期、7%の減収を予想、スマホ向けが減少へ
インフィニオン 26年9月期、通期予想を上方修正、AI DC用電源が牽引
STマイクロ 4～6月期、2桁の増収を計画、新AIプログラムが牽引
電子部品
ニデック、不正受け再生方針公表、生産拠点や法人再編
太陽誘電 26年度、50%の営業増益計画、AIや車載が牽引
パッケージ・回路基板
イビデン 電子部門、26年度は36%増収、スイッチ向けも本格化
FUJI RS事業、26年度受注は2000億円、AIサーバー関連が牽引
日東紡 電子材料部門、基板用ガラスが好調、26年度投資は約2倍
電子ディスプレー・電池
イー・インク、20%以上の増収想定、ESLとサイネージ寄与
Helical Fusion、核融合計画に3社参画、国内で発電実現へ
TCL、印の工場を一部売却、EMSと協業模索
製造装置・材料・FA・ロボット
レゾナック 1～3月期、半導体材料が好調、後工程は過去最高売上
マルエム商会、SiC関連を提案、多様なプロセスに対応
TOWA 26年度、18%の増収を計画、AI関連の需要が継続
ファナック、グーグルと本格協業、フィジカルAIを強化
1X、人型ロボ工場を開設、一般向け出荷は26年内
日本精工、デルタ電子と協業、ロボット事業部を設立
タタ、ASMLと覚書締結、インド半導体製造で連携
東京精密 26年度、半導体装置は11%増収、高性能プローバーが牽引
日本精工とNTN、経営統合で基本合意、27年10月に持株会社上場
『一心千里』 ～走っていれば、見えてくる 永田 隆一 No.199
自律的生成AIの進化を人類はコントロール可能？
AI時代の半導体設計に迫る No.1
ルネサス エレクトロニクス（株） エンジニアリンググループ EDA技術開発統括部 統括部長 柴谷 聡氏に聞く
インタビュー
（株）BREXA Technology 半導体事業本部 副本部長 福島翔伍氏／BREXA Academy Semicon部 部長 工藤真人氏
マイクロマシンセンター 副理事長・専務理事 長谷川英一氏／産業交流部 国際交流担当部長 兼 MEMSシステム開発センター センター長 武田宗久氏
山下マテリアル（株） 代表取締役社長 山下博樹氏
カウンターポイントリサーチ FPD技術・製造装置担当アソシエイト・ディレクター Jayden Lee氏
（株）Play Robotics 代表取締役CEO 佐野 貴氏／取締役CTO 横山皓大氏
訪問リポート
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