電子デバイス天気予報、AI市場 CPU起点に一変
推論移行が大きな契機、NANDはメモリー階層上位に
データセンター（DC）などAIインフラ市場の様相が一変してきた。エージェントAIなど推論主体の投資に移行してきたことで、GPU・HBM中心の従来の需要環境に加えて、CPUやストレージの重要性が高まっている。特にCPUの存在感が増しており、これを起点にあらゆる半導体・電子部品の需要がもう一段上がる構図となっている。少なくとも向こう2～3年間は右肩上がりの市場環境が続くと見られており、各分野で供給体制の確保が急務となりそうだ。大きな転換期に差し掛かってきた半導体・エレクトロニクス業界の現況をまとめた。
（以下、本紙2026年7月2日号1面）
自動車産業・部品
三菱自動車、6年間で13車種投入、1兆円を成長投資
ヴァレオ、永久磁石モーター、重希土フリーを初披露
デンソー、eAxle部品を披露、平置きの両面冷却型
IT・半導体産業
日亜化学 光半導体事業、30年度に売上3500億円、LDなど拡大し再成長
三菱電機 30年度、半導体売上4000億円へ、SiCと光で成長を加速
サムスンとSK、HBM4Eの12層品、サンプル供給を開始
ADI、米国企業を買収へ、パワマネ技術を取得
インテル、18Aの改良版発表、電力消費を18％削減
電子部品
フジクラ、3カ年で5300億円投資、日米で生産能力増強
古河電工、DC関連に5000億円投資、30年度に営業益2500億円
太陽誘電、5年で2700億円投資、MLCCを年10％増強
パッケージ・回路基板
LGイノテック、ベトナムで工場投資、パッケージ事業を強化
ナプラ IMC材料、ライセンシー強化、実用化へ本格展開
パナソニック インダストリー、微細配線技術を開発、PKG向けにR2Rで
電子ディスプレー・電池
マクセル、全固体電池など拡大、売上1000億円超目指す
Helical Fusion、核融合の実用化にめど、30年ごろ実証装置実現
住友ゴムと東北大学、硫黄正極を可視化、硫黄電池の性能向上
製造装置・材料・FA・ロボット
マイポックス、CMP受託研磨で攻勢、接合装置も来春導入へ
ノリタケ、ガラス基板用パッド、水のみで研磨可能
東北大学と京セラ、磁性材料を新開発、光部品の性能向上に寄与
NEURA、14億ドルを資金調達、先端ロボット事業を強化
スタンダード・ボッツ、2億ドルの出資獲得、AI産業用ロボ拡販へ
トライオーブ、28.8億円を調達、移動ロボ事業を拡大
JX金属、ターゲット加工ライン、台湾で自動化投資
産官学のフューチャープラン No.393
岩手県 第32回、東京エレクトロン テクノロジーソリューションズ
カウンターポイント田村のFPD直球解説 No.101
W杯で堅調なテレビ市場
パワー半導体 競争力の源泉 No.1
STマイクロエレクトロニクス（株） アナログ・MEMS・センサ製品グループ アジア・パシフィック地区アナログ製品部 ディレクター 中條顕氏に聞く
ＡＩ時代の半導体設計に迫る No.6
SEMIジャパン カスタマーサービス部 シニア・マネージャー 沢田信之氏に聞く
データセンターを動かすモノたち No.1
総論、AIの進化が多彩なデバイスに恩恵
インタビュー
OMDIA コンサルティングディレクター 鈴木寿哉氏
ZACROS（株） 執行役員 情報電子事業本部 アドバンストマテリアル事業部長 井村尚裕氏
帝人（株） 樹脂事業本部 特殊樹脂営業部長 新出義和氏／樹脂事業本部 機能樹脂営業課長 土志田純一氏
訪問リポート
福井村田製作所 セラミックコンデンサ研究開発センター
平坦化技術特集
CMP市場 1兆円市場目前に