半導体設備投資、異次元の成長フェーズ突入
26年市場は3割増に、中国はメモリー投資牽引
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半導体設備投資が異次元の成長フェーズに入ってきた。AI分野の推論シフトによって、先端ロジック、メモリーなど主要分野の多くで顧客からの引き合いが強まり、2026年の設備投資額は前年比3割増の2400億ドル規模と当初想定から大きく上ぶれる見通しだ。27～28年についても2割前後の成長率が見込まれており、半導体製造装置メーカーをはじめとするサプライヤー企業の能力増強が急務となっている。
（以下、本紙2026年8月6日号1面）
自動車産業・部品
ティアフォー、上場で約200億円調達、開発や体制整備加速
オートリブ、長城汽車と連携強化、国際展開を加速
ニデック、磁石レスのeAxle、28～29年度に量産へ
IT・半導体産業
CXMT、上場で1.4兆円を調達、合肥、北京、上海で投資
マクニカHD 4～6月期、半導体の利益2.3倍、商流移管や国内回復寄与
インド政府、第2期支援策を承認、6本柱に1.3兆ルピー投資
電子部品
タムラ製作所、トランスの伊企業買収、中電圧領域を強化
ニチコン、積層アルミコンを披露、MLCC置換に最適
アルプスアルパイン、新電流センサー開発、6分の1の小型化実現
パッケージ・回路基板
アルス、OSAT事業を拡大、東洋電子から事業譲受
基板製造装置、需要増で納期が遅延、PKGの投資増が背景に
ディスコ 7～9月期、出荷高は4％増予想、SiPh関連も寄与
電子ディスプレー・電池
サムスン、忠清圏に15兆円投資、嶺南でも巨額資金を投入
LGD 4～6月期、有機EL事業が堅調、上期累計は黒字転換
広島大学ら、厚膜OPVで高効率、溶解性と高移動度両立
製造装置・材料・FA・ロボット
パナソニック環境エンジニアリング、半導体工場向け新事業、30年に50億円を目標
サムスン電子、ロボット部門を設立、成長戦略の重要な柱に
Noetra、大規模DC構築へ、エヌビディアと連携
アジリティ、26年内に米国で上場、人型ロボット事業を拡大
ASML、売上予想を引き上げ、DRAM向けなど好調
クリエイティブテクノロジー、静電クリーナー発売、塵や埃を静電吸着
信越化学工業 4～6月期、電子材料は5％増収、ウエハー 6月から急回復
カウンターポイント田村のFPD直球解説 No.102
量産が始まったG8有機EL
データセンターを動かすモノたち No.6
メモリー
パワー半導体 競争力の源泉 No.6
名古屋大学 未来材料・システム研究所 トヨタ先端パワーエレクトロニクス寄附研究部門 特任准教授 高木健一氏に聞く
インタビュー
（株）メイコー 代表取締役社長 名屋佑一郎氏
（株）日出ハイテック 代表取締役社長 宇都省三氏
STマイクロエレクトロニクス システムソリューションラボ マネージャー 柄澤伸也氏
KPDIA 会長 崔倫華氏
（株）SCREENファインテックソリューションズ 代表取締役 社長執行役員 濱川雅之氏
HPCシステムズ（株） 執行役員 CTO事業部 事業部長 大竹直樹氏／CTO事業部 営業統括 新井一善氏
（株）TriOrb 代表取締役CEO 石田秀一氏
訪問リポート
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