中国300mm半導体工場、装置導入再び拡大局面に
米国規制緩和も背景に、メモリーは2倍以上
中国における300mmウエハー対応半導体工場への投資は、国産化の補助金と米国規制前の駆け込み購入によって2024年に急増し、25年はその反動で減少した。しかし、26年は米国規制の緩和を受け、メモリーとロジックへの投資がともに拡大し、装置導入量は能力ベースで前年比54%増と大幅に増加する見通しだ。
（以下、本紙2026年8月20日号1面）
自動車産業・部品
トヨタ自動車 4～6月期、販売は1%減の240万台、通期計画は上方修正
日産自動車 4～6月期、再建進み黒字確保、販売台数は1%減少
アイエムアイ、群馬で燃料部品生産、10月に新工場稼働
IT・半導体産業
ルネサス、7～9月は6%増収、車載、DCで強い需要
ソニーグループ 4～6月期、半導体事業は26%増収、単価上昇や為替寄与
三井不動産と熊本県、半導体の一社設立、産官学連携などを支援
サムスンやSK、米国大手と連携強化、9500億ドル規模の長期提携
電子部品
TDK 7～9月期、全事業で増収増益予想、部品が想定以上の伸長
アルプスアルパイン 4～6月期、営業損失は9億円、地金価格など影響
TDKとLGイノテック、フィジカルAIで提携、先端センサーを開発
パッケージ・回路基板
FUJI 26年度、通期計画を引き上げ、受注高は24%増見込み
ロジャース 4～6月期、純損益が黒字転換、セラミックス基板は低調
サムスン電機 4～6月期、PKGは37%増収、FCBGAは好調継続
電子ディスプレー・電池
XPANCEO、LEDoS量産へ協業、JBDと共同開発第2弾
シャープ、改革で赤字縮小進む、事業統合し効率化
SDC 4～6月期、2桁の増収増益に、中小型向けが改善
製造装置・材料・FA・ロボット
AXT 7～9月期、過去最高売上を計画、InPの増産を加速
エア・ウォーター、再発防止策を発表、自主点検で不正は43社に
ウォールデンロボティクス、トヨタ系などが出資、汎用ロボット開発を推進
ZEALS、セミ人型ロボ開発、26年度に100台を量産へ
ヒューマノイド、1.5億ドル超を調達、人型ロボの開発を加速
東亞合成、半導体材料を強化、独自のUV剥離剤を開発
KOKUSAI、売上予想 2割引き上げ、中国メモリーなど上ぶれ
レーザーテック 27年度、受注高は最大4000億円、EUV投資拡大を背景に
産官学のフューチャープラン No.398
岩手県 第37回、岩手県立大学（下）
データセンターを動かすモノたち No.8
パワーデバイス
パワー半導体 競争力の源泉 No.8
東芝デバイス＆ストレージ（株） 半導体事業部 パワーデバイス技師長 高下正勝氏に聞く
半導体商社の「新基準」～コアスタッフ戸澤社長の視点～ No.2
オンライン商社を正しく知る
インタビュー
インテリアスジャパン モビリティ事業 日本統括 丹野貴文氏／インテリアス モビリティ部門 テクノロジーディレクター アダム・コノパ氏
シチズン電子（株） 代表取締役社長 渡邊 昭氏
（株）ロータス・サーマル・ソリューション 代表取締役社長 井手拓哉氏
（株）池松機工 代表取締役社長 長井敏哉氏
（株）テムザック 代表取締役社長CEO 川久保勇次氏