日系半導体製造装置、中国での現地組立拡大
準国産化で地場に対抗、現地EMS活用も増加
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中国産半導体製造装置の技術力向上や中国産装置の導入を優遇する補助金制度を背景に、日系半導体製造装置メーカーは中国市場で厳しい競争に直面している。そうした状況を受けて、一部の企業では技術流出を抑えながら、中国における半導体製造装置のノックダウン生産（製品の主要部品を輸出して輸出先で組み立てる手法）が拡大している。
（以下、本紙2026年9月3日号1面）
自動車産業・部品
スズキ 4～6月期、販売は19％増の90万台、国内シェア2位堅持
SUBARU 4～6月期、販売台数が10％減、矢島で混流生産へ
スズキ、本社に新棟を建設、新価値創造を促進
IT・半導体産業
リョーサン菱洋 26年度、3％の増収を計画、ルネサスと契約終了
レスター、インドで合弁設立へ、中期で売上100億円が目標
インフィニオン 26年9月期、売上予想を再度修正、AI DC関連が牽引
AMD、AIチップ企業買収、推論データ処理を最適化
NXP、マレーシア拠点拡張、後工程の能力2倍超に
電子部品
フジクラ 26年度、売上高を1.7兆円に修正、DC用部品で大型受注
国内電子部品メーカー業績 4～6月期、4社が通期を上方修正、DC向けの高止まり続く
太陽誘電 26年度、投資計画を上方修正、マレーシアを前倒し
パッケージ・回路基板
ZDT、13棟の建設を推進、26年投資800億台湾ドルに
三井金属、銅箔増強に420億円、PKGや光関連で需要増
加賀電子、米国にEMS新会社、10月から業務開始を計画
電子ディスプレー・電池
サムスン電子、折りたたみで新技術、チタンで構造進化
大阪大学ら、無色透明なOPV、近赤外で発電可能
イー・インク、26年予想を下方修正、上期は過去最高
製造装置・材料・FA・ロボット
日産化学 4～6月期、機能性材は26％増収、半導体向けが牽引役に
AGC 1～6月期、電子事業は4％増収、ディスプレーは強靭化へ
バルカー、設備点検クラウドサービス、製造業など採用拡大
ホリデーロボティクス、1億ドル超を資金調達、ヒューマノイドを開発
産業用ロボット国内3社 4～6月期、受注高は18％伸長、半導体関連が好調
TuurnyとaRobotics、重要鉱物回収ロボット、製造合弁事業を開始
エバテック、国内市場を本格開拓、先端PKG成膜を拡販
アルバック、半導体関連の受注好調、2期連続で1000億円超
澁谷工業 半導体装置事業、27年度は売上5割増、光通信用ボンダーが好調
産官学のフューチャープラン No.400
岩手県 第39回、一関工業高等専門学校
データセンターを動かすモノたち No.10
電池・蓄電システム
パワー半導体 競争力の源泉 No.10
三菱電機（株） 常務執行役 半導体・デバイス事業本部長 竹見政義氏に聞く
インタビュー
熊本県 商工労働部 半導体立地支援室 室長 河野浩一氏
小松ばね工業（株） 代表取締役社長 小松万希子氏
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