東南アジア諸国、半導体振興策を一層強化
後工程の高度化遅れに危機感、人材育成と誘致で競争激化
後工程を中心に自国の半導体産業を発展させてきた東南アジア諸国が戦略の大転換を進めている。先端後工程をTSMCらファンドリーが手がけるようになり、既存の組立・テストでは中国OSATが着実に力をつけ、新たな付加価値を取り込まなければ今後の成長が望めない状況に追い込まれつつあるためだ。こうした背景から各国は産業振興の新施策を打ち出し、競争が激化している。
（以下、本紙2026年9月10日号1面）
自動車産業・部品
日野自動車とMFTBC、新中型トラックを発表、グループの成長牽引
車載用半導体 4～6月期、需要増で在庫日数減少、通年で緩やかな成長継続
日野自動車、バス車内事故の防止、AIシステムを実証
IT・半導体産業
エヌビディア 8～10月期、売上高は89%増計画、初の四半期1000億ドル超へ
Quality Cloud、クラウド事業を強化、省エネを武器に提案
NXP 7～9月期、売上高18%増を予想、すべての地域・分野で成長
電子部品
SWCCとFFJ、超電導部品で協業、DC向け供給目指す
精工技研、中国に合弁会社設立、光通信部品を生産
ヒロセ電機、韓国に新物流センター、自動車向け供給体制拡充
パッケージ・回路基板
韓国中堅PCBメーカー6社、1～6月は大幅増益、AIやDCで好調継続
ZDT 1～6月期、売上高が14%増加、光モジュール基板が倍増
住友ベークライトと東北大学、超小型の次世代PM、高出力で体積を半減
電子ディスプレー・電池
JDI 4～6月期、営業損益が黒字化、構造改革で大幅改善
旭化成、Liドープ技術を開発、高エネ密度化に貢献
東北大学、LiSBの課題抑制、高性能と長寿命を両立
製造装置・材料・FA・ロボット
JX金属、半導体用ターゲット、韓国で加工能力増強
ADEKA、韓国でプラント新設、高性能の透明化剤を生産
アトム、物理AI拠点を開設、27年に人型200台稼働へ
アロイロボティクス、800万ドルを資金調達、ロボ用エージェント開発
ユニツリー、上場で1440億円調達、先端ロボ事業を拡大へ
韓国半導体装置メーカー 4～6月期、設備投資増加で好調、22社中14社が増収増益
東レエンジニアリング 26年度、メカトロは20%増収、ボンダーは大型受注獲得
AMAT、装置生産能力を倍増、28年めど、長期需要に対応
産官学のフューチャープラン No.401
岩手県 第40回、岩手大学
カウンターポイント田村のFPD直球解説 No.103
新型iPhoneのパネル供給
データセンターを動かすモノたち No.11
電子部品（上）
パワー半導体 競争力の源泉 No.11
ルネサス エレクトロニクス（株） 執行役員兼パワー担当ジェネラルマネージャー ザハ・バイダス氏に聞く
インタビュー
三菱電機（株） 情報技術総合研究所 光電融合デバイスプロジェクトマネージャー 大畠伸夫氏
コアスタッフ（株） 代表取締役社長 戸澤正紀氏
リテルヒューズジャパン合同会社 代表 亥子正高氏
東亜エレクトロニクス（株） 取締役技師長 田中保徳氏
アイリスオーヤマ（株） 執行役員 ロボティクス事業本部 本部長 吉田 豊氏
工場ルポ
岩崎通信機 IMS本部 福島事業所 須賀川工場
半導体・オブ・ザ・イヤー2026特集
先端半導体技術を選定