電子デバイス産業新聞(旧半導体産業新聞)
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2017/10/12(2266号)主なヘッドライン
300mmウエハー、需給ギャップは18年ピーク
増産分の寄与は19年から、200mmは「新規参入」がカギ

 半導体需要の高まりを受け、シリコンウエハーの需給が逼迫している。半導体メーカーの増産要請にウエハーメーカーも慎重な姿勢を見せていたが、価格改定の交渉が2016年末から進展したことで、ウエハー各社も生産能力の増強に舵を切り始めた。一方で、増産決定から実際に生産能力として寄与するまでに12~18カ月を要することから、需給ギャップは18年にピークを迎えることになりそうだ。半導体メーカーもウエハー調達を喫緊の課題と捉え、長期供給契約を結ぶなどの動きを強めている。

 SEMIによれば、2017年4~6月期のシリコンウエハー出荷面積は前四半期比4%増の29億7800万平方インチと過去最高を記録。7~9月期も引き続き過去最高を更新するとみられ、ウエハーの需要が右肩上がりを続けている。
 特に300mmウエハーが顕著な伸びを見せており、17年は平均で550万枚/月の需要が見込まれている。これに対して、ウエハー各社の生産能力は520万枚/月前後と見られ、単純比較ではすでに供給不足の状態に陥っている。増え続ける需要にウエハーメーカーは在庫の放出で対応しており、足元のウエハーの在庫回転月数は過去最低の水準となっている。

(以下、本紙2017年10月12日号1面)



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