電子デバイス産業新聞(旧半導体産業新聞)
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2018/1/25(2280号)主なヘッドライン
3D-NAND、96層から技術戦略に違い
一部企業でスタックプロセス導入

 3D-NANDは96層世代を境に、技術的な節目を迎えることになりそうだ。エッチング技術の難易度向上に伴い、これまでの一括形成プロセスを見直し、スタック技術を活用して多層化を図るNANDメーカーも出てきた。また、1層あたりの薄型化(Vertical Scaling)や横方向の狭ピッチ化(Lateral Scaling)に向けたステアケース(階段)形成の複雑化など、各社によって選択する技術に大きな違いが出始めた。
 3D-NANDは現状、64層/72層世代が量産フェーズに移行している。サムスンを筆頭に、需要が旺盛なエンタープライズ/クラウド用SSD向けに出荷を行い、2017年の半導体市場の成長に大きな貢献を果たした。17年前半から年央にかけては、上位2社(サムスン、東芝)も64層の歩留まり向上に苦戦したもようだが、年末にかけては歩留まり改善が伝えられ、技術の成熟に大きな進展があった。

(以下、本紙2018年1月25日号1面)



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◇ 慶應大学、新型メモリー実現へ、ナノクラスターで電荷保持
◇ 奈良先端大ら、半導体の添加原子、新評価技術で観察
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◇ 17年半導体売上高ランキング、サムスンが首位に、メモリー勢の成長目立つ
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◇ DOWAメタルテック、新ベースプレート、熱膨張低減し小型化
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  LGDは大画面ロール有機EL
◇ JSTと東大、慶大、3次元発光体を作成、空中ディスプレー向け
◇ SUMECとフォノソーラー、新技術で事業強化へ、NT・MWTモジュール投入
◇ ファースト・ソーラー、CdTeを大幅増産、20年に年産5.7GW
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◇ ASML、EUV新規に10台受注、受注残台数は過去最高
◇ 東洋熱科学、潟上市に新工場、熱電対などを増産
◇ ローツェ 3~11月期、大幅な増収を達成 搬送機需要が好調
◇ 富士通、会話用PFを開発、ロボットなどと連動
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◇ 長野計器、圧力センサーが好調、半導体装置と車載が牽引
◇ ニューメキシコ大学、冷暖房を省エネ化、室内センサー活用で
◇ マブチモーター、鋼板加工メーカー 阪和興業から取得
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