電子デバイス産業新聞(半導体産業新聞)
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半導体オブ・ザ・イヤー2017
受賞製品・技術 発表
受賞式開催
2017年6月7日(水)14:00~
東京ビッグサイト東5ホール 主催者セミナー会場Ⅰ
(電子機器トータルソリューション展内)
  第23回(2017年6月1日発表)
■半導体デバイス部門
グランプリ
エヌビディア
手のひらサイズで高いエネルギー効率の自動運転車向け AIコンピュータ
「NVIDIA DRIVE PX 2 AI コンピューティング・プラットフォーム」
優秀賞
ソニー(株)
「DRAMを積層した3層構造のスマートフォン向けCMOSイメージセンサー」
トレックス・セミコンダクター(株)
高速過渡応答HiSAT-COT制御を採用したDC/DCコンバーター「XC9273シリーズ」
■半導体製造装置部門
グランプリ
キヤノン(株)
KrFエキシマレーザーステッパー「FPA-3030EX6」
優秀賞
SPPテクノロジーズ(株)
シリコン深掘り装置「ASE-Proxion(エーエスイー プロキオン)」
(株)SCREENセミコンダクターソリューションズ
世界最高水準の生産性実現した枚葉式洗浄装置「SU-3300」
■半導体用電子材料部門
グランプリ
宇部興産(株)、山形大学
印刷有機集積回路に適用可能なN型有機半導体
優秀賞
DIC(株)
半導体製造の次世代プロセス「ナノインプリント技術」に対応した
レジスト用樹脂
 今回で第23回を迎える「半導体・オブ・ザ・イヤー2017」は、半導体デバイス部門、半導体製造装置部門、半導体用電子材料部門で選定いたしました。 2016年4月~2017年3月の間に新製品(バージョンアップ等を含む)として発表された製品・技術、および本紙で紹介された新製品の中から本紙記者の推薦、自由応募を含めて候補製品・技術を選出し、このほど厳正なる記者投票を行いました。選定にあたっては、開発の斬新性、量産体制の構築、社会に与えたインパクト、将来性などを基準といたしました。
■ 実施概要
 ■参加対象
  (1)半導体デバイス部門、(2)半導体製造装置部門、(3)半導体用電子材料部門
  16年4月~17年3月までの間に発表された製品・技術(バージョンアップなどを含む)


 ■賞
  (1)半導体デバイス部門、(2)半導体製造装置部門、
  (3)半導体用電子材料部門からそれぞれ、グランプリ 1点 および 優秀賞を選出


 ■選考方法:
 電子デバイス産業新聞の記者による投票で受賞者を選定

 ■発表方法:
  2017年6月1日(木)発行の電子デバイス産業新聞紙面にて発表

 ■主催
  電子デバイス産業新聞(産業タイムズ社)
  〒101-0032 東京都千代田岩本町1-10-5 TMMビル3階
  TEL:03-5835-5896 FAX:03-5835-5496
  Eメール:scnw@sangyo-times.co.jp