受賞製品・技術 発表
受賞式開催
2017年6月7日（水）14:00～
東京ビッグサイト東5ホール 主催者セミナー会場Ⅰ
（電子機器トータルソリューション展内）
第23回（2017年6月1日発表）
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■半導体デバイス部門 |
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グランプリ |
エヌビディア
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手のひらサイズで高いエネルギー効率の自動運転車向け AIコンピュータ
「NVIDIA DRIVE PX 2 AI コンピューティング・プラットフォーム」
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優秀賞 |
ソニー（株）
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「DRAMを積層した3層構造のスマートフォン向けCMOSイメージセンサー」
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トレックス・セミコンダクター（株）
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高速過渡応答HiSAT-COT制御を採用したDC/DCコンバーター「XC9273シリーズ」
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■半導体製造装置部門
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グランプリ |
キヤノン（株）
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KrFエキシマレーザーステッパー「FPA-3030EX6」
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優秀賞 |
SPPテクノロジーズ（株）
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シリコン深掘り装置「ASE-Proxion（エーエスイー プロキオン）」
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（株）SCREENセミコンダクターソリューションズ
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世界最高水準の生産性実現した枚葉式洗浄装置「SU-3300」
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■半導体用電子材料部門 |
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グランプリ |
宇部興産（株）、山形大学
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印刷有機集積回路に適用可能なＮ型有機半導体
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優秀賞 |
DIC（株）
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半導体製造の次世代プロセス「ナノインプリント技術」に対応した
レジスト用樹脂
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今回で第23回を迎える「半導体・オブ・ザ・イヤー2017」は、半導体デバイス部門、半導体製造装置部門、半導体用電子材料部門で選定いたしました。
2016年4月～2017年3月の間に新製品（バージョンアップ等を含む）として発表された製品・技術、および本紙で紹介された新製品の中から本紙記者の推薦、自由応募を含めて候補製品・技術を選出し、このほど厳正なる記者投票を行いました。選定にあたっては、開発の斬新性、量産体制の構築、社会に与えたインパクト、将来性などを基準といたしました。
■参加対象：
(1)半導体デバイス部門、(2)半導体製造装置部門、(3)半導体用電子材料部門
16年4月～17年3月までの間に発表された製品・技術（バージョンアップなどを含む）
■賞：
(1)半導体デバイス部門、(2)半導体製造装置部門、
(3)半導体用電子材料部門からそれぞれ、グランプリ 1点 および 優秀賞を選出
■選考方法：
電子デバイス産業新聞の記者による投票で受賞者を選定
■発表方法：
2017年6月1日（木）発行の電子デバイス産業新聞紙面にて発表
■主催：
電子デバイス産業新聞（産業タイムズ社）
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