電子デバイス産業新聞(半導体産業新聞)
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半導体パッケージはどうなる2017
~ファンアウト、2.5Dなど新技術が実用化、業界最前線を追う~

  開催日
2017年9月21日(木)10:00~18:00
  会場
東京・富士ソフトアキバプラザ
  参加費
32,000円+税(テキスト、食事・飲物付)
  主催
電子デバイス産業新聞
  申込締切
9月20日(水)
 半導体パッケージが新たな局面に突入しました。スマートフォン分野を中心に2016年からFOWLP(Fan Out Wafer Level Package)の本格採用がスタートし、装置・材料業界に新たな需要を生み出しました。17年は他用途での採用も始まっているほか、パネルレベルによるファンアウトパッケージもいよいよ実用化段階に入ってきました。
 一方で、現在の半導体業界はクラウド/エンタープライズといった目に見えない部分での需要拡大が顕著であり、ここではHBM(High Bandwidth Memory)に代表されるような2.5Dパッケージが大きな注目を集めています。ファンアウト、2.5Dといった新技術が続々と実用化を迎えるなか、業界内における半導体パッケージへの注目度は年々高まっているといえます。
 また、パッケージ・テスト工程の生産を担うOSAT(Outsourced Semiconductor Assembly & Test)企業においても、中国企業が台頭するなど、競争環境は大きく変化を遂げています。
 新たなパッケージ技術への移行、そしてOSAT業界の環境変化に伴い、半導体パッケージ業界は大きな変化点に差し掛かっています。本セミナーは昨年9月に開催し大好評であった「半導体パッケージはどうなる」の第3弾です。激動の半導体パッケージ業界を様々な視点から分析し、今後の事業戦略や製品開発に役立ててください。

■ プログラム
10:00~10:50

 
 「半導体/セット市況とパッケージ・OSAT業界」
電子デバイス産業新聞 副編集長 稲葉 雅巳

 
10:50~12:00

 
 「中国半導体(設計・前・後工程)最新動向」
電子デバイス産業新聞 上海支局長 黒政 典善

 
12:00~13:00 ランチタイム+名刺交換
13:00~14:00

 
 「ファンアウトが切り開いたIntegration化の波!
     ~ WLP/PLPモールディング最新動向 ~」
アピックヤマダ㈱ 営業部 営業2課 課長 中村 貴寛

 
14:00~15:00

 
 「日立化成の半導体実装材料のオープンイノベーション戦略」
日立化成㈱ 機能材料事業本部 実装材料事業部
パッケージングソリューションセンタ 担当部長 野中 敏央

 
15:00~15:20 コーヒーブレイク
15:20~16:50

 
 「5Gモバイル時代に起こるパッケージ革命の潮流を大胆予測 (2017年版)
     - パネルレベルファンアウト(FO-PLP)は本当に立上るのか? -」
㈱SBRテクノロジー 代表取締役 西尾 俊彦

 
16:50~17:00 ブレイク
17:00~18:00
 パネルディスカッション 「半導体パッケージはどうなる」
<司  会> 電子デバイス産業新聞 編集部 稲葉 雅巳
<パネラー> 講師陣
アピックヤマダ 中村 貴寛
日立化成 野中 敏央
SBRテクノロジー 西尾 俊彦
電子デバイス産業新聞 上海支局長 黒政 典善
※講演タイトル、講演者は都合により変更する場合があります。予めご了承下さい。
■ セミナー概要
  開催日
日時:2017年9月21日(木)10:00~18:00
  会場
東京・富士ソフトアキバプラザ
  参加費
32,000円+税(テキスト、食事・飲物付)
  主催
電子デバイス産業新聞 J31
  申込締切
9月20日(水)
申込み
■ お申込み後の流れ
  申込み確認次第、参加証・請求書をご郵送させて頂きます。
  お支払いは、請求書がお手元に届いてからのお手続きで問題ございません。
■ キャンセルについて
  開催日前日50%、当日100% のキャンセル料を申し受けます。ご了承下さい。
  ご欠席の方につきましては後日、配布資料等お送り致します。
■問い合わせ先
○ 産業タイムズ社 事業開発部
    FAX:03-5835-5495 TEL:03-5835-5894
    Email:pd@sangyo-times.co.jp