受賞製品・技術 発表
受賞式開催
2018年6月6日（水）14:00～
東京ビッグサイト東7ホール 主催者セミナー会場Ⅲ
（電子機器トータルソリューション展内）
第24回（2018年5月24日発表）
|
■半導体デバイス部門 |
|
グランプリ |
ザイリンクス
|
FPGA超えの性能を有する新型プロセッサー「Everest」
|
|
優秀賞 |
東芝メモリ（株）
|
96層積層プロセスを用いた第4世代3次元フラッシュメモリ「BiCS FLASH」
|
|
エイブリック（株）
|
電源分圧出力付き 超高効率
降圧型スイッチングレギュレータ S-85S1Pシリーズ
|
|
■半導体製造装置部門
|
|
グランプリ |
レーザーテック（株）
|
EUVマスクブランクス欠陥検査／レビュー装置「ABICS E120」
|
|
優秀賞 |
サムコ（株）
|
Aqua Plasmaクリーナー
|
|
（株）SCREENセミコンダクターソリューションズ
|
フットプリント半減、生産性1.5倍の優れたコストパフォーマンスを実現した
ウエット洗浄装置
|
|
■半導体用電子材料部門 |
|
グランプリ |
住友電気工業（株）
|
高品質SiCエピタキシャル基板「EpiEra」
|
|
優秀賞 |
旭硝子（株）
|
深紫外LED用石英レンズ
|
今回で第24回を迎える「半導体・オブ・ザ・イヤー2018」は、半導体デバイス部門、半導体製造装置部門、半導体用電子材料部門で選定いたしました。
2017年4月～2018年3月の間に新製品（バージョンアップ等を含む）として発表された製品・技術、および本紙で紹介された新製品の中から本紙記者の推薦、自由応募を含めて候補製品・技術を選出し、このほど厳正なる記者投票を行いました。選定にあたっては、開発の斬新性、量産体制の構築、社会に与えたインパクト、将来性などを基準といたしました。
■参加対象：
(1)半導体デバイス部門、(2)半導体製造装置部門、(3)半導体用電子材料部門
17年4月～18年3月までの間に発表された製品・技術（バージョンアップなどを含む）
■賞：
(1)半導体デバイス部門、(2)半導体製造装置部門、
(3)半導体用電子材料部門からそれぞれ、グランプリ 1点 および 優秀賞を選出
■選考方法：
電子デバイス産業新聞の記者による投票で受賞者を選定
■発表方法：
2018年5月24日（木）発行の電子デバイス産業新聞紙面にて発表
■主催：
電子デバイス産業新聞（産業タイムズ社）
〒101-0032 東京都千代田岩本町1-10-5 TMMビル3階
TEL：03-5835-5896 FAX：03-5835-5496
Eメール：scnw@sangyo-times.co.jp